技术编号:12109583
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种Sn-Cu-Al系无铅焊料的制备方法技术领域本发明属于无铅焊料技术领域,具体涉及Sn-Cu系无铅焊料合金的制备方法。背景技术传统锡铅焊料中的铅作为有毒的重金属在电子产品废弃过程中,严重污染环境,威胁人类健康,而含铅焊料的禁用与限用已经成为电子行业发展的硬性要求。无铅焊料的研究与开发需要从以下方面考虑其是否满足使用性能的要求:1)低熔点;2)合适的电导率、热导率、热膨胀系数等物理性能;3)与现有元件基板、引线及PCB材料的润湿性良好;4)足够的机械力学性能:剪切强度、蠕变抗力、等温疲劳抗力、热...
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