技术编号:12128723
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子浆料生产技术领域,尤其涉及一种纳米银浆的制备方法。背景技术银导体浆料应用广泛于导体浆料中,银粉作为导体浆料其颗粒的立体形态、尺寸、粒度分布等因素直接影响导电、导热性,目前银导体浆料主要是采用微米或亚微米银粉,这些浆料的导电、导热性差,固化温度高,银用量大,已经不能满足新技术的要求。发明内容本发明旨在解决现有技术的不足,而提供一种纳米银浆的制备方法。本发明为实现上述目的,采用以下技术方案:一种纳米银浆的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)将0.15g的纳米银线和50g硼铝硅...
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