一种纳米银浆的制备方法与流程

文档序号:12128723阅读:1569来源:国知局

本发明涉及一种电子浆料生产技术领域,尤其涉及一种纳米银浆的制备方法。



背景技术:

银导体浆料应用广泛于导体浆料中,银粉作为导体浆料其颗粒的立体形态、尺寸、粒度分布等因素直接影响导电、导热性,目前银导体浆料主要是采用微米或亚微米银粉,这些浆料的导电、导热性差,固化温度高,银用量大,已经不能满足新技术的要求。



技术实现要素:

本发明旨在解决现有技术的不足,而提供一种纳米银浆的制备方法。

本发明为实现上述目的,采用以下技术方案:一种纳米银浆的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)将0.15g的纳米银线和50g硼铝硅酸钛玻璃粉末按3:1000混合,并用球磨机混合10-12h,球磨机转速设为28-36r/min;

(2)把步骤(1)中混合好的纳米银线和硼铝硅酸钛玻璃粉末放入干燥箱中进行干燥,干燥温度为35-90℃,干燥时间为3-4h,待用;

(3)将1g聚乙烯吡咯烷酮充分溶解在80g柠檬酸三丁酯中,并加入4g流平剂、3g消泡剂,并在超声波清洗仪中超声振荡分散15min,使其分散均匀,得到混合物;

(4)将步骤(2)中干燥后的纳米银线和硼铝硅酸钛玻璃粉末加入步骤(4)所得混合物中,充分搅拌得到纳米银浆。

特别的,所述步骤(1)中的纳米银线按如下方法制得:称取2g硝酸银粉末,在超声波辅助下溶解在50mL的乙二醇中,得到硝酸银溶液,放置备用,再称取0.5g聚乙烯吡咯烷酮,慢慢溶解在50mL的乙二醇中搅拌混合均匀,放置备用,将制备的硝酸银溶液在磁力搅拌下滴加到所得混合液中,控制恒定搅拌速度和反应温度直到反应结束,得到纳米银溶胶,最后将制得的纳米银溶胶进行离心分离,转速为9000r/min,将所得到的沉淀用乙醇洗涤后,放入40℃真空干燥箱进行干燥40min,得到纳米银线。

特别的,所述步骤(3)中的流平剂是指有机硅油。

特别的,所述步骤(3)中的消泡剂是指聚硅氧烷、碳酸钙或磷酸三钙中的一种或几种。

本发明的有益效果是:本发明提供一种纳米银浆的制备方法,通过采用纳米银线,不但有效提高了导电和导热性,同时降低了固化温度,而且减少了银用量,大大降低了生产成本。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步说明:

实施例1

一种纳米银浆的制备方法,包括以下步骤:

(1)将0.15g的纳米银线和50g硼铝硅酸钛玻璃粉末按3:1000混合,并用球磨机混合10h,球磨机转速设为28r/min;

(2)把步骤(1)中混合好的纳米银线和硼铝硅酸钛玻璃粉末放入干燥箱中进行干燥,干燥温度为35℃,干燥时间为4h,待用;

(3)将1g聚乙烯吡咯烷酮充分溶解在80g柠檬酸三丁酯中,并加入4g有机硅油、3g聚硅氧烷,并在超声波清洗仪中超声振荡分散15min,使其分散均匀,得到混合物;

(4)将步骤(2)中干燥后的纳米银线和硼铝硅酸钛玻璃粉末加入步骤(4)所得混合物中,充分搅拌得到纳米银浆。

所述步骤(1)中的纳米银线按如下方法制得:称取2g硝酸银粉末,在超声波辅助下溶解在50mL的乙二醇中,得到硝酸银溶液,放置备用,再称取0.5g聚乙烯吡咯烷酮,慢慢溶解在50mL的乙二醇中搅拌混合均匀,放置备用,将制备的硝酸银溶液在磁力搅拌下滴加到所得混合液中,控制恒定搅拌速度和反应温度直到反应结束,得到纳米银溶胶,最后将制得的纳米银溶胶进行离心分离,转速为9000r/min,将所得到的沉淀用乙醇洗涤后,放入40℃真空干燥箱进行干燥40min,得到纳米银线。

实施例2

一种纳米银浆的制备方法,包括以下步骤:

(1)将0.15g的纳米银线和50g硼铝硅酸钛玻璃粉末按3:1000混合,并用球磨机混合12h,球磨机转速设为36r/min;

(2)把步骤(1)中混合好的纳米银线和硼铝硅酸钛玻璃粉末放入干燥箱中进行干燥,干燥温度为90℃,干燥时间为3h,待用;

(3)将1g聚乙烯吡咯烷酮充分溶解在80g柠檬酸三丁酯中,并加入4g有机硅油、3g碳酸钙,并在超声波清洗仪中超声振荡分散15min,使其分散均匀,得到混合物;

(4)将步骤(2)中干燥后的纳米银线和硼铝硅酸钛玻璃粉末加入步骤(4)所得混合物中,充分搅拌得到纳米银浆。

所述步骤(1)中的纳米银线按如下方法制得:称取2g硝酸银粉末,在超声波辅助下溶解在50mL的乙二醇中,得到硝酸银溶液,放置备用,再称取0.5g聚乙烯吡咯烷酮,慢慢溶解在50mL的乙二醇中搅拌混合均匀,放置备用,将制备的硝酸银溶液在磁力搅拌下滴加到所得混合液中,控制恒定搅拌速度和反应温度直到反应结束,得到纳米银溶胶,最后将制得的纳米银溶胶进行离心分离,转速为9000r/min,将所得到的沉淀用乙醇洗涤后,放入40℃真空干燥箱进行干燥40min,得到纳米银线。

上面对本发明进行了示例性描述,显然本发明具体实现并不受上述方式的限制,只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种改进,或未经改进直接应用于其它场合的,均在本发明的保护范围之内。

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