技术编号：12128882
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及片材赋予装置以及使用该片材赋予装置的电子部件的制造方法，详细而言涉及例如在对成为电子部件的芯片粘附陶瓷片等的情况下使用的片材赋予装置、以及经过使用该片材赋予装置对芯片粘附陶瓷片等片材的工序制造的电子部件的制造方法。背景技术以往的一般的层叠陶瓷电容器例如如图7所示，具有如下构造，即，在隔着作为电介质层的陶瓷层101层叠有多个内部电极102a、102b的芯片110的一对端面104a、104b，一对外部电极105a、105b被配设为与内部电极102a、102b导通。而且，这种层叠陶瓷电容器通...
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