片材赋予装置及使用片材赋予装置的电子部件的制造方法与流程

本发明涉及片材赋予装置以及使用该片材赋予装置的电子部件的制造方法，详细而言涉及例如在对成为电子部件的芯片粘附陶瓷片等的情况下使用的片材赋予装置、以及经过使用该片材赋予装置对芯片粘附陶瓷片等片材的工序制造的电子部件的制造方法。

背景技术：

以往的一般的层叠陶瓷电容器例如如图7所示，具有如下构造，即，在隔着作为电介质层的陶瓷层101层叠有多个内部电极102a、102b的芯片110的一对端面104a、104b，一对外部电极105a、105b被配设为与内部电极102a、102b导通。

而且，这种层叠陶瓷电容器通常经过如下工序来制造：

(1)层叠陶瓷生片和内部电极层，从而形成层叠片的工序；

(2)切割层叠片，分割为各个未烧成的芯片的工序；

(3)对各个未烧成的层叠芯片进行烧成，从而形成层叠体的工序；以及

(4)在层叠体形成外部电极的工序。

可是，近年来为了进一步推进层叠陶瓷电容器的大电容化，开发了如下的层叠陶瓷电容器的制造方法，即，形成未烧成的芯片，该芯片如图8所示是层叠有内部电极102a、102b和陶瓷层101且内部电极102a、102b交替地引出到相反侧的端面的芯片110，该芯片不具有覆盖侧面的陶瓷部而处于内部电极102a、102b从侧面露出的状态，在该芯片的侧面粘附覆盖用的陶瓷片(陶瓷生片)，从而得到覆盖侧面的陶瓷部的厚度尺寸小、且相对于产品的体积而获得电容大的层叠陶瓷电容器，用这种方法制造的层叠陶瓷电容器已被实用。

而且，在专利文献1中公开了如下的层叠陶瓷电容器的制造方法，该方法经过形成不具有覆盖侧面的陶瓷部的芯片并在该芯片的侧面粘附覆盖用的陶瓷片之后进行烧成的工序，能够以高成品率制造小型、大电容且可靠性高的层叠陶瓷电容器。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-026721号公报

技术实现要素：

发明要解决的课题

然而，在像专利文献1那样具有在侧面粘附覆盖用的陶瓷片的工序的层叠陶瓷电容器的制造方法的情况下，与以往的一般的层叠陶瓷电容器的制造方法相比，存在制造工序增多、生产率降低的问题，实际情况是，提高生产率成为需要解决的课题。

本发明是为了解决上述课题而完成的，其目的在于，提供一种能够适合在制造经过对露出了内部电极的侧面赋予覆盖用的陶瓷片的工序制作的电子部件等的情况下用于赋予片材的片材赋予装置、以及能够使用该片材赋予装置高效地制造可靠性高的电子部件的电子部件的制造方法。

用于解决课题的技术方案

为了解决上述课题，本发明的片材赋予装置的特征在于，具备：片材供给部，安装有被卷绕的长条状的片材，并供给所述片材；片材切取部，构成为包括保持芯片的芯片保持部以及对从所述片材供给部供给的所述片材进行支承的片材支承部，通过使被所述片材支承部支承的所述片材的一部分与被所述芯片保持部保持的所述芯片抵接，从而将所述片材的一部分转移到所述芯片；以及片材回收部，对使一部分转移给所述芯片之后的剩余的片材进行回收。

优选地，在本发明的片材赋予装置中，还具备：辊，传送经过了所述片材切取部的所述片材，且辊的直径随着从轴方向上的端部靠近中央而逐渐减小。

片材的与张紧辊的中央对应的区域，即，与长条状的片材的长边方向正交的宽度方向中央区域因片材的一部分赋予给芯片而包含没有片材的区域，因此当以大的力进行输送时，在宽度方向中央区域片材会拉伸，从而难以以平坦的状态输送片材。

相对于此，在像上述那样构成为还具备对经过了片材切取部的所述片材进行传送且直径随着从轴方向上的端部靠近中央而逐渐减小的辊的情况下，不包含没有片材的区域或没有片材的区域少的宽度方向两端侧区域以大的力被输送，而片材的上述宽度方向中央区域则以小的力被输送，因此能够在平坦地保持使一部分转移给芯片之后的剩余的片材的同时可靠地进行回收，能够使本发明更有实效。

此外，优选地，还具备：棒，位于所述片材支承部的上游和下游，与所述片材抵接并对所述片材提供张力。

在具备与片材抵接并对片材提供张力的棒的情况下，能够抑制并防止片材松弛而产生褶皱或变得难以输送，因此能够可靠地输送片材，是有意义的。

此外，优选地，所述棒构成为，在输送所述片材时，所述棒不与所述片材接触，在所述片材停止并且所述片材的一部分转移到所述芯片时，所述棒与所述片材接触并对所述片材提供张力。

在输送片材时棒不与片材接触，在片材停止并将片材的一部分赋予给芯片时棒与片材接触并对片材提供张力，在这种情况下，在片材停止的期间棒不与片材接触，片材不会受到过大的力，因此能够只在需要时对片材提供张力，能够可靠地输送片材。

此外，优选地，所述被卷绕的长条状的片材粘附于膜，所述片材赋予装置还包括：剥离机构，位于所述片材供给部的上游且位于所述片材支承部的下游，从所述膜剥离所述片材；以及膜回收部，对被剥离了所述片材的所述膜进行回收。

长条状的片材粘附于膜，且所述片材赋予装置还包括：剥离机构，位于片材供给部的上游且位于片材支承部的下游，从膜剥离片材；以及膜回收部，对剥离了片材的膜进行回收，通过做成为这样的结构，从而能够以片材粘附于膜的稳定的状态将片材输送至片材切取部跟前，是有意义的。

此外，优选地，所述片材支承部位于所述片材的一侧，且所述芯片保持部和所述膜回收部位于所述片材的另一侧。

片材的粘附于膜的面附着异物的可能性比未粘附于膜的、露出的面附着异物的可能性低，在具备上述结构的情况下，能够将片材的粘附于膜的、附着异物的可能性小的面粘附于芯片。

此外，通过构成为片材支承部位于另一侧且芯片保持部和膜回收部位于一侧，从而能够可靠地剥离片材，能够使本发明更有实效。

优选地，所述片材供给部供给粘附于所述膜的片材，所述片材支承部使粘附于所述膜的所述片材的一部分与被所述芯片保持部保持的芯片抵接，从而使所述片材的一部分转移给所述芯片，所述片材回收部对使一部分转移给所述芯片之后的剩余的、粘附于膜的片材进行回收。

在具备上述结构而使得片材回收部对使一部分转移给芯片之后的剩余的、粘附于膜的片材进行回收的情况下，也能够提供能够可靠地对芯片赋予片材的片材赋予装置。

此外，本发明的电子部件的制造方法的特征在于，包括：使用上述本发明的片材赋予装置，通过使被所述片材支承部支承的所述片材与被所述芯片保持部保持的所述芯片相互抵接，从而将所述片材的一部分赋予给所述芯片的工序；以及对被赋予了所述片材的一部分的所述芯片进行烧成，从而得到电子部件的主体的工序。

发明效果

本发明的片材赋予装置具备：片材供给部，陆续放出长条状的片材；片材切取部，包括芯片保持部和对陆续放出的片材进行支承的片材支承部，通过使被片材支承部支承的片材的一部分与被芯片保持部保持的芯片抵接，从而使片材的一部分转移给芯片；以及片材回收部，对使一部分转移给芯片之后的剩余的片材进行回收，因此能够使用长条状的片材连续地供给并输送片材，并且能够对芯片可靠地赋予片材并连续地回收剩余的片材。

其结果是，能够有效地对芯片赋予片材。例如，在经过形成不具有覆盖侧面的陶瓷部的生芯片并在其侧面粘附覆盖用的陶瓷片的工序来制造层叠陶瓷电容器那样的情况下，能够以高生产率制造层叠陶瓷电容器。

此外，本发明的电子部件的制造方法具备：使用上述的本发明的片材赋予装置，通过使被片材支承部支承的片材与被芯片保持部保持的芯片相互抵接，从而将片材的一部分赋予给芯片的工序；以及对赋予了片材的一部分的芯片进行烧成，从而得到电子部件的主体的工序，因此例如在经过形成不具有覆盖侧面的陶瓷部的生芯片并在其侧面粘附覆盖用的陶瓷片的工序来制造层叠陶瓷电容器那样的情况下，能够以高生产率制造层叠陶瓷电容器。

附图说明

图1是示出本发明的实施方式1涉及的片材赋予装置的概略结构的图。

图2是说明本发明的实施方式1涉及的片材赋予装置的动作的图，且是示出使片材接近芯片的状态的图。

图3是说明本发明的实施方式1涉及的片材赋予装置的动作的图，且是示出将片材推到芯片上从而对芯片赋予片材的状态的图。

图4是示出经过使用本发明的实施方式1涉及的片材赋予装置来粘附片材的工序而制造的电子部件的结构的图，图4(a)是立体图，图4(b)是正面剖视图。

图5是示出对通过图4所示的电子部件的制造工序制作的母层叠体进行分割而得到的芯片的结构的图。

图6是示出对露出了内部电极的一对侧面赋予了片材的状态的芯片的立体图。

图7是示出作为代表性的电子部件之一的层叠陶瓷电容器的结构的剖视图。

图8是示出通过以往的电子部件的制造方法的一个工序而形成的芯片的结构的立体图。

图中：2-膜，5-片材供给部，5a-片材陆续放出辊，10-片材切取部，11-芯片保持部，12-片材支承部，12a-使用了硅橡胶的弹性层，13-保持夹具(扩张片)，15-张紧辊，15a-高度调整用的辅助辊，16a、16-棒，20-片材回收部，20a-片材卷绕辊，21、22-片材剥离用的辊，23-剥离机构，25-支承辊，30-膜回收部，30a-膜卷绕辊，101-陶瓷层，102(102a、102b)-内部电极，103(103a、103b)-芯片的侧面，104(104a、104b)-芯片的端面，105(105a、105b)-外部电极，110-芯片，111-片材，111a-片材的粘附于膜的面，111b-片材的未粘附于膜的面，A1-被片材隔开的一方的区域，A2-被片材隔开的另一方的区域。

具体实施方式

以下示出本发明的实施方式，并对作为本发明的特征的部分进行更详细的说明。

在本实施方式中，以在制造如图4(a)、(b)所示的作为电子部件之一的层叠陶瓷电容器的情况下使用的片材赋予装置为例来进行说明。

图4(a)、(b)所示的层叠陶瓷电容器具有如下构造，即，在隔着陶瓷层101层叠有多个内部电极102(102a、102b)的芯片110的一对侧面103(103a、103b)粘附有陶瓷层111作为绝缘层，在一对端面104(104a、104b)将一对外部电极105(105a、105b)配设为与内部电极102(102a、102b)导通。

该层叠陶瓷电容器由芯片110进行制作，该芯片110如图5所示那样通过以切割方式对母层叠体M进行分割而得到。芯片110具有如下构造，即，在层叠方向上相邻的内部电极层102(102a、102b)交替地引出到彼此对置的一对端面104，且与陶瓷层101交替地层叠的各内部电极层102全部露出在彼此对置的一对侧面103(103a、103b)。在芯片110的一对侧面103如图6所示那样粘附未烧成的陶瓷片111并进行烧成，然后如图4(a)、(b)所示那样在芯片110的两端部形成外部电极105，从而制作层叠陶瓷电容器。

并且，作为本发明的一个优选的实施方式，说明在将陶瓷片111粘附到上述的芯片110的一对侧面103的工序中使用的片材赋予装置。

<1>片材赋予装置

如图1所示，本实施方式涉及的片材赋予装置具备：(a)供给片材111的片材供给部5；(b)用于将片材111的一部分赋予给芯片110的片材切取部10；以及(c)对使一部分转移给芯片110之后的剩余的片材111进行回收的片材回收部20。

另外，在实施方式涉及的片材赋予装置中，如图1所示，构成为在芯片保持部11的下表面吸附保持片状的保持夹具13，所述保持夹具13由能够在面方向上进行扩张的材料构成，并且粘着保持有隔开规定的间隔排列为矩阵状的芯片110，从而使得芯片111被芯片保持部11所保持。

此外，片材支承部12构成为，在其表面隔着使用了硅橡胶的弹性层12a对片材111进行支承。

在本实施方式的片材赋予装置中，上述(a)的片材供给部5具备片材陆续放出辊5a，该片材陆续放出辊5a将卷绕的长条状的片材111陆续放出。

上述(b)的片材切取部10具备保持芯片110的芯片保持部11和对陆续放出的片材111进行支承的片材支承部12。片材切取部10构成为，使从片材供给部5供给并被片材支承部12支承的片材111的一部分与被芯片保持部11保持的芯片110抵接，从而将片材111的一部分转移给芯片110。即，在本实施方式的片材赋予装置中，对被芯片保持部11保持的芯片110和被片材支承部12支承的片材111进行压接，从而片材111的一部分被芯片110冲裁而转印至芯片。换言之，通过片材111的一部分被芯片110冲裁，从而切取片材111。另外，切取片材111的方式不限于冲裁的方法，也可以使用其它已知的方法。

另外，具备保持芯片110的芯片保持部11和支承片材111的片材支承部12、且通过芯片冲裁被片材支承部12支承的片材111的一部分而将片材111的一部分赋予给芯片的机构，在上述的专利文献1(日本特开2015-026721号公报)中也有所记载。

此外，上述(c)的片材回收部20是对使一部分转移给芯片110之后的剩余的片材111进行回收的机构，具备片材卷绕辊20a。

此外，本实施方式的片材赋予装置具备张紧辊15和支承辊25，张紧辊15与片材111抵接并保持片材111，并且在对片材111提供张力的同时使片材111在芯片保持部11与片材支承部12之间通过，并且在对被芯片保持部11保持的芯片110赋予被片材支承部12支承的片材111的一部分的片材赋予工序中对片材111提供张力，支承辊25配设在张紧辊15的下游侧，对经过了片材赋予工序的片材111进行支承。张紧辊15和支承辊25是输送经过了片材切取部的片材111的辊。而且，输送经过了片材切取部的片材111的辊中的至少一个构成为，随着从轴方向上的端部向中央靠近而直径逐渐减小。在本实施方式中，张紧辊15构成为随着从轴方向上的端部向中央靠近而直径逐渐减小。

另外，张紧辊15的从轴方向上的端部到中央的直径的变化率例如优选设为2～3％。另外，变化率为2～3％是指如下的变化状态，即，在端部的直径为100的情况下，中央的直径成为97～98。

此外，在张紧辊15的近旁设置有高度调整用的辅助辊15a，该高度调整用的辅助辊15a用于规定片材111的高度。

另外，支承辊25也可以构成为随着从轴方向上的端部向中央靠近而直径逐渐减小。

此外，本实施方式的片材赋予装置具备棒16a、16b，棒16a、16b位于片材支承部12的上游和下游，在对被芯片保持部11保持的芯片110赋予被片材支承部12支承的片材111的一部分的片材赋予工序中，与片材111抵接并对片材111提供张力。

而且，该棒16a、16b构成为，在输送片材111时与片材111不接触，在片材111停止并将片材111的一部分转移给芯片110时与片材111接触，并且对片材111提供张力。

但是，作为用于在赋予片材时对片材111提供张力的结构，也可以做成为不具备棒16a、16b而仅具备上述的张紧辊15的结构。

此外，也可以使张紧辊15发挥如下功能，即，在片材赋予工序中，使附着于芯片110的片材111的、除赋予给芯片的部分以外的剩余的部分剥离。

此外，在本实施方式的片材赋予装置中，构成为从片材供给部5以粘附于膜2的状态供给片材111，在片材供给部5与片材支承部12之间配设有剥离机构23，该剥离机构23发挥从膜2剥离片材111的功能。

剥离机构23构成为，具备片材剥离用的辊21、22，处于粘附于膜2的状态的片材111在辊21与辊22之间进行输送。而且构成为，片材111经由辊21转送到张紧辊15，膜2经由辊21卷绕于膜卷绕辊30a。

而且，在本实施方式的片材赋予装置中，上述的膜卷绕辊30a构成了对剥离了片材111之后的膜2进行回收的膜回收部30。在此，膜回收部30也可以是回收盒等，不限于使用辊的结构。

此外，在本实施方式的片材赋予装置中，构成为，在将被片材111隔开的一方的区域A1设为一侧并将另一方的区域A2设为另一侧的情况下，芯片保持部11和膜回收部22位于另一侧的空间A2，片材支承部12位于一侧的空间A1。即，片材111的粘附于膜2的面111a附着异物的可能性比未粘附于膜1的面111b附着异物的可能性低，在具备上述结构的情况下，附着异物的可能性小的面(粘附于膜2的面)111a与芯片110相向，未粘附于膜2的面111b与片材支承部12相向。因此，片材111的粘附于膜2的清洁的面111a粘附到芯片110，能够确保产品的可靠性。

此外，本实施方式涉及的片材赋予装置为了可靠地输送片材还具备辊26、27等，但是根据情况也可以省略。

此外，在本发明的片材赋予装置中，也可以构成为，不具备上述的剥离机构23、膜回收部30，在片材赋予工序中以粘附于膜2的状态提供片材111之后，由片材回收部20将残留在膜上的片材连同膜一起进行回收。

<2>对芯片赋予片材的方法

接着，说明使用像上述那样构成的片材赋予装置对芯片赋予片材的方法以及此时的动作。

(1)首先，使片材陆续放出辊5a和膜卷绕辊30a旋转，开始供给处于粘附于膜2的状态的片材111。

当输送片材111使其到达片材剥离用的辊21、22时，如上所述，片材111和膜2被剥离。

被剥离的片材111经过张紧辊15和配设在张紧辊15的下游侧的支承辊25，并通过构成片材回收部20的片材卷绕辊20a的旋转而被卷绕。

(2)接着，使张紧辊15从图1所示的片材切取部10的上游侧的位置移动到图2所示的片材切取部10的下游侧的位置，从而进行高度调整，使得被芯片保持部11保持的芯片110与片材111的距离缩短。

另外，虽然剥离用的辊21的高度与张紧辊15的高度相同，但是两者的高度与下游侧的输送用的支承辊25的高度不同，辊21和张紧辊15配设在比下游侧的支承辊25高的位置。

因此，即便在使张紧辊15于上游侧和下游侧之间移动的情况下，保持在辊21与张紧辊15之间的片材111也可保持水平。

此外，在张紧辊的近旁配设有高度调整用的辅助辊15a，因此保持在辅助辊15a与下游侧的支承辊25之间的片材111可保持水平。

而且，如上所述，张紧辊15的高度与辊21的高度相同，因此通过使张紧辊15如图2所示那样移动到片材切取部10的下游侧的位置，从而保持为水平的片材111接近芯片110，该芯片110隔着由能够在面方向上进行扩张的材料构成的片状的保持夹具13被保持于芯片保持部11。

(3)然后，使片材支承部12上升，被片材支承部12支承的片材111被推到芯片110的下表面上(参照图3)，从而将片材111的一部分，即，被推到芯片110的下表面上的部分赋予给芯片110。

另外，在对芯片110赋予片材111的工序中，通过使片材支承部12上升，从而位于片材支承部12以及芯片保持部11的上游和下游的棒16a、16b与片材111抵接并对片材111施加适当的张力。

然后，使片材支承部12进一步上升，从而被施加了适当的张力的片材111与芯片110的下表面抵接，进而在表面具备由硅橡胶构成的弹性层12a的片材支承部12将片材111按压到芯片110的下表面，由此片材111的被按压到芯片110的下表面的部分被冲裁并可靠地赋予给芯片110。根据该方法，可在长条状的片材111被施加了张力的状态下切取片材111的一部分。而且，能够通过一连串的动作进行片材111的输送、片材111的一部分的切取以及剩余的片材111的回收。此外，在本实施方式中，芯片110位于上方，粘附了片材111的一部分的芯片110的面朝向下方。因此，在芯片110的粘附了片材111的一部分的面不易附着尘土等杂质。

(4)然后，使片材支承部12下降，使一部分赋予给芯片110之后的片材111的剩余部分与片材支承部12一同下降。此时，片材111的剩余部分与棒16a、16b分离。

(5)然后，使张紧辊15从图3所示的片材切取部10的下游侧的位置移动到图1所示的片材切取部10的上游侧的位置，以备下一个片材赋予工序。另外，构成为，在使张紧辊15从片材切取部10的下游侧的位置移动到片材切取部10的上游侧的位置时，不进行片材111的输送。

重复上述的(1)～(5)的工序，从而能够连续、可靠地向芯片110赋予片材111。

<3>电子部件的制造方法

接着，对使用上述的片材赋予装置制造电子部件(在本实施方式中是层叠陶瓷电容器)的方法进行说明。

在本实施方式中，以经过使用上述的片材赋予装置对芯片110赋予片材111的工序来制造图4～6所示的层叠陶瓷电容器的情况为例进行说明。

另外，制造该层叠陶瓷电容器的工序主要依次包括：

(1)制作作为各个芯片的集合体的层叠块的工序(工序S1)；

(2)切断层叠块，从而分割为各个芯片的工序(工序S2)；

(3)对芯片的侧面赋予用于覆盖芯片的侧面的陶瓷片(陶瓷生片)的工序(工序S3)；

(4)对在侧面粘附了陶瓷片的芯片进行烧成的工序(工序S4)；以及

(5)在完成烧成的芯片形成外部电极的工序(工序S5)。

以下，依次对各工序进行说明。

(工序S1)层叠块的制作

准备包含陶瓷粉末、粘结剂以及溶剂的陶瓷浆。使用模具式涂敷机、凹版式涂敷机等将该陶瓷浆呈片状成型在载体膜上，从而制作陶瓷生片。

接着，用丝网印刷、凹版印刷等方法在该陶瓷生片印刷导电膏，从而在陶瓷生片的表面形成规定的形状的电极图案。

然后，按照规定的顺序层叠多片形成了该电极图案的陶瓷生片和未形成电极图案的陶瓷生片，并进行热压接，从而制作层叠块。

(工序S2)层叠块的切断

将像上述那样制作的层叠块切断为矩阵状，从而分割为各个芯片(参照图5)。另外，也可以只在一个方向上分断层叠块，从而单片化为棒状的芯片。

另外，在通过利用切断刀进行割断的方法在多处切断层叠块而进行分割的情况下，优选切断为切断面与层叠块的一对主面中的一个主面所成的角度略小于90°。

(工序S3)向芯片赋予覆盖用的陶瓷片

(S3-1)将对层叠块进行切断而单片化的多个芯片保持在保持夹具上，该保持夹具具有粘着性且能够在面方向上进行扩张，在该状态下，使保持夹具在面方向上扩张，从而使相邻的芯片彼此的间隔增大，并且使各芯片转动，使得各芯片的切断面成为上表面。

然后，使上述<1>的片材赋予装置的芯片保持夹具11(参照图1～3)对保持有各芯片110的保持夹具13进行保持。

(S3-2)然后，按照上述<2>的向芯片赋予片材的方法，在芯片110的切断面(图5中的侧面103a)粘附覆盖用的陶瓷片111(参照图6)。

(S3-3)然后，使各芯片进一步转动，从而使相反一侧的切断面(图5中的侧面103b)朝向上表面侧露出，在切断面(图5中的侧面103b)粘附覆盖用的陶瓷片111。

另外，即使芯片是上述的棒状的芯片，也能够同样地粘附覆盖用的陶瓷片。

但是，在棒状的芯片的情况下，在粘附了覆盖用的陶瓷片之后，通过切断棒状的芯片，从而分割为作为单片的芯片。

在对芯片赋予覆盖用的陶瓷片时，使片材支承部12(参照图3)上升，并增大将片材111压附到被芯片保持部11保持的芯片110时的速度，从而能够使陶瓷片难以拉伸，能够容易地形成断裂起点。

从开始对芯片110压附片材111起直到在片材111产生断裂起点为止，片材110的移动速度(芯片与片材的相对的移动速度)优选为0.6mm/s以上且1mm/s以下，在产生断裂起点之后，进而直到片材被冲裁为止，两者的相对的移动速度优选小于从开始进行压附起直到产生断裂起点为止的移动速度，优选为0.2mm/s以上且0.4mm/s以下。

此外，通过控制将片材111压附到芯片110时的、片材111与芯片110的温度，从而能够容易地形成断裂起点。

具体地，芯片110的温度优选比片材111所包含的树脂成分的玻璃化转变温度低。例如，在片材111的玻璃化转变温度为40℃的情况下，优选设置10℃以上的温度差，从而将芯片110的温度设为10℃以上且30℃以下。芯片110例如能够通过芯片保持部11附带的冷却器进行冷却，从而将芯片110的温度设在上述的温度范围内。

此外，在粘接芯片110和覆盖用的片材111时会使用有机溶剂，但是当大量使用有机溶剂时，覆盖用的片材111会变得容易拉伸，从而难以形成断裂起点。因此，从容易形成断裂起点的观点出发，希望减少有机溶剂的使用量。此外，希望使用即使有机溶剂的使用量少也能够确保粘接性的片材111。

此外，覆盖用的片材通常通过在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上涂敷陶瓷浆来形成，但根据PET膜的种类、涂敷时的干燥条件，使片材所包含的树脂成分向PET膜侧偏析，剥离PET膜并使片材的粘附了PET膜的一侧的面与芯片接合，从而即便使用少量的有机溶剂也能够可靠地粘接芯片和片材。

此外，图1～3所示的片材支承部12在其表面具备使用了硅橡胶的弹性层12a，但弹性层12a会因用于粘接芯片110和覆盖用的片材1的有机溶剂而膨润，从而硬度降低。而且，当硬度降低时，将难以提供覆盖用的片材111所需的应力，从而在片材111难以形成断裂起点。因此，作为其对策，优选构成为能够自动且定期地更换使用了硅橡胶的弹性层12a。

此外，有时有机溶剂会渗透到使用了硅橡胶的弹性层12a内，从而将弹性层12a内的未交联成分挤出到弹性层12a的表面，或者由于弹性层12a的膨润饱和而使有机溶剂积存在弹性层12a的表面。而且，在这种情况下，因为未交联成分、残留溶剂包含粘着成分，所以在将片材111的一部分赋予给芯片110之后的阶段，存在芯片110粘接在弹性层12a的表面而从芯片保持部11脱落的问题。

作为其对策，例如优选实施使用溶剂或通过加压来除去弹性层12a的未交联成分的处理。

此外，优选定期地刮掉弹性层12a的表面的残留溶剂而将其除去。

(S3-4)然后，以规定的条件对在侧面粘附了覆盖用的片材的芯片进行烧成。由此得到完成烧结的芯片。

(S3-5)然后，在烧成后的芯片的两端侧例如通过涂敷导电膏并进行烧固的方法等方法来形成外部电极。由此，得到具有图4(a)、(b)所示的构造的层叠陶瓷电容器。

通过用上述实施例的方法来制造层叠陶瓷电容器，从而能够高效地制造小型、大电容且可靠性高的层叠陶瓷电容器。

另外，虽然在上述实施方式中以制造层叠陶瓷电容器的情况为例进行了说明，但是本发明不限于层叠陶瓷电容器，还能够广泛应用于制造层叠变阻器、层叠LC复合部件、多层基板等其它电子部件的情况。

本发明在其它方面也不限定于上述实施方式，关于芯片保持部、片材支承部、片材切取部的结构等，能够在本发明的范围内进行各种应用、变形。