技术编号:12129203
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体技术领域,特别是涉及一种半导体结构及其形成方法。背景技术晶圆级封装(waferlevelpackaging,WLP)是芯片封装方式的一种,它是在整片晶圆生产完成后,直接在晶圆上进行封装和测试,完成之后才切割制成单颗芯片,不需要经过打线或者填胶。晶圆级封装具有封装尺寸小和封装后电性能优良的优点,其还容易与晶圆制造和芯片组装兼容,简化生产过程,有利于控制成本。随着技术节点的不断降低,铜柱凸块封装逐渐成为晶圆级封装中最先进的封装形式,成为了40nm及40nm以下节点的芯片的主流封装方式...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。