技术编号：12129756
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于功能材料技术领域，涉及一种新型散热绝缘复合材料及其制备方法。背景技术对于半导体集成电路芯片、LED照明、IGBT等领域的发展而言，散热问题已经困扰业界多年。随着芯片集成度越来越高，如何解决散热问题变得越来越突出。由于受到使用空间和芯片尺寸的约束，注定只能采用被动散热策略，即在发热体产生热量之后，通过采用散热性能较好的材料有效且快速地带走热量，保证芯片在所能承受的温度上限以内正常工作。就LED照明行业来讲，目前正以大功率COB(ChiponBoard)作为发展趋势，散热问题因而显得更加突...
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