技术编号:12135112
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种超厚铜线路板的加工方法,具体为了降低蚀刻难度,以提高PCB线路的加工能力。背景技术随着电子技术的不断发展,PCB上集成的功能元件数越来越多,对线路电流导通的能力和承载能力的要求越来越高,线路板的铜厚会越来越厚,而能够提供大电流以及电源集成的超厚铜印制电路板,将逐渐成为今后线路板行业发展的一个趋势,在未来的电子领域中前景广阔。超厚铜因为铜较厚,特别是铜厚度超过210um以上,铜越厚所需要的间距就会越大,从而降低加工能力,尤其是所需PCB板线路间距较小无法满足制程要求时,采用传统线路板...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。