一种超厚铜线路板的加工方法与流程

本发明涉及一种超厚铜线路板的加工方法，具体为了降低蚀刻难度，以提高PCB线路的加工能力。

背景技术：

随着电子技术的不断发展，PCB上集成的功能元件数越来越多，对线路电流导通的能力和承载能力的要求越来越高，线路板的铜厚会越来越厚，而能够提供大电流以及电源集成的超厚铜印制电路板，将逐渐成为今后线路板行业发展的一个趋势，在未来的电子领域中前景广阔。

超厚铜因为铜较厚，特别是铜厚度超过210um以上，铜越厚所需要的间距就会越大，从而降低加工能力，尤其是所需PCB板线路间距较小无法满足制程要求时，采用传统线路板的方式无法加工，因此需要提供一种新的加工方法。

技术实现要素：

为解决上述问题，本发明目的在于提供一种正反双面蚀刻的方式，将总铜厚分两部分蚀刻，降低蚀刻难度，以提高PCB线路的加工能力，适用于双面板及多层板。

为实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：

一种超厚铜线路板的加工方法，其包括如下步骤：

S1: 将双面板中的单面铜厚分开制作，一面定为TL，一面定为BL；

S2: 将紫铜单面板TL分为两面，一面为L1T，另一面为L1B，使得两面图形完全一样，采用图形制作，对线路图形镜像后，蚀刻出L1B的线路，L1T为辅助菲林，并采用相同方法制作BL面，将BL分为两面，一面为L2T、一面为L2B，采用图形制作，对线路图形镜像后，蚀刻出L2T的线路，L2B为辅助菲林；

S3：将蚀刻好的紫铜，按照多层板制作，利用PE冲孔机将铆钉孔冲出，两张紫铜中间采放置PP片粘合，利用铆钉孔铆合后在压合；

S4：压合后为常规双面板板件，并进行正常后工序加工：钻孔、沉铜、图形转移。

进一步的，所述超厚铜线路板为纯铜面板。

进一步的，所述蚀刻方式为正反双面蚀刻。

有益效果：

与现有技术相比，本发明具有以下效果：

1、铜厚越厚阻焊印刷难度越大，可以有效降低阻焊印刷难度；2、将铜厚分两部分蚀刻，降低蚀刻难度，保证线路质量，提高线路加工能力；3、超厚铜多层板制作，可以有效降低压合填胶难度，以及提高压合后板厚均匀性。

附图说明

图1为双面板单面铜厚制作示意图；

图2为单面铜厚蚀刻一半示意图；

图3为压合示意图；

图4为蚀刻后示意图；

图5为多层板制作示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的描述：

如图1所示，将双面板中的单面铜厚分开制作，一面定为TL，一面定为BL；

如图2所示，将紫铜单面TL分为两面，形成L1T和L1B，使两面图形完全一样，利用图形制作方法，先蚀刻出L1B的线路，蚀刻前需对线路图形镜像，L1T作为辅助菲林，如铜厚为6OZ（210um）的线路板，先蚀刻掉3OZ，剩余3OZ；采用相同方法制作BL面，同样将BL分为两面，形成L2T和L2B，采用图形制作，先蚀刻出L2T的线路，L2B为辅助菲林；

如图3所示，将蚀刻好的紫铜，按照多层板制作，利用PE冲孔机将铆钉孔冲出，两张紫铜中间采放置PP片粘合，利用铆钉孔铆合后在压合；

如图4所示，压合后为常规双面板板件，可正常进行后工序加工：钻孔、沉铜、图形转移等流程；其中制作TL面图形与L1B的图形完全一样，制作BL面图形与L2T的图形完全一样；

如图5所示，如需进行多层板的制作，利用PP胶和PP片进行多层粘合即可。

上面所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的构思和范围进行限定。在不脱离本发明设计构思的前提下，本领域普通人员对本发明的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本发明的保护范围，本发明请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。