技术总结
本发明公开了一种超厚铜线路板的加工方法，S1:将双面板中的单面铜厚分开制作，一面定为TL，一面定为BL；S2:将紫铜单面板TL分为两面，一面为L1T，另一面为L1B，使得两面图形完全一样，采用图形制作，对线路图形镜像后，蚀刻出L1B的线路，L1T为辅助菲林，并采用相同方法制作BL面，将BL分为两面，一面为L2T、一面为L2B，采用图形制作，对线路图形镜像后，蚀刻出L2T的线路，L2B为辅助菲林；S3：将蚀刻好的紫铜，按照多层板制作，利用PE冲孔机将铆钉孔冲出，两张紫铜中间采放置PP片粘合，利用铆钉孔铆合后在压合；S4：压合后为常规双面板板件，并进行正常后工序加工：钻孔、沉铜、图形转移流程；本发明降低蚀刻难度，以提高PCB线路的加工能力。
技术研发人员：万应琪
受保护的技术使用者：深圳市强达电路有限公司
文档号码：201610941979
技术研发日：2016.11.01
技术公布日：2017.03.15