一种无卤素板材的模冲方法与流程

本发明涉及线路板加工领域，具体涉及一种无卤素板材的模冲方法。

背景技术：

随着人们对环境的要求越来越高，无卤素成为了电子行业的又一次绿色革命，从无铅、RoHS到无卤素，为了减少电子产品对环境的污染及对人健康的影响，目前环保对材料的要求越来越严格，在此情形下，PCB开始大量使用无卤素板材。但无卤素板材质地硬且脆，给加工带来较多困难，最突出的是在进行模冲时受力容易爆边，造成产品报废。

技术实现要素：

针对上述问题，本发明提供一种降低爆板几率的无卤素板材的模冲方法，包括：在无卤素线路板的模冲连接位加钻多个防爆孔，以防止模冲时产生爆边，并根据无卤素线路板的厚度H设计防爆孔的最小数量及防爆孔之间的最小孔壁间距，再进行模冲加工；

当0.6mm＜H≤1.6mm时，防爆孔的最小数量为6个，最小孔壁间距0.45mm；

当1.6mm＜H≤1.8mm时，防爆孔的最小数量为5个，最小孔壁间距0.4mm；

当1.8mm＜H≤2.2mm时，防爆孔的最小数量为4个，最小孔壁间距0.35mm；

当2.2mm＜H时，防爆孔的最小数量为4个，最小孔壁间距0.35mm。

优选的，钻防爆孔的刀径尺寸比模冲的冲槽尺寸小0.15~0.25mm。

优选的，当无卤素线路板上模冲的冲型边的一侧有钻孔或槽，且钻孔或槽与模冲的冲型边的距离小于板厚的80%且大于板厚的65%时，紧贴模冲的冲型边处钻卸力孔，所述卸力孔位于模冲的冲型边的另一侧。

优选的，当无卤素线路板上模冲的冲型边的一侧有钻孔或槽，且钻孔或槽与模冲的冲型边的距离小于板厚的65%时，紧贴模冲的冲型边处钻卸力槽，所述卸力槽位于模冲的冲型边的另一侧。

优选的，还包括降低模冲模具使用寿命为80000±1000次，且模冲模具每使用10000次返磨一次。

优选的，在无卤素线路板的外框、内槽位置增加防焊开窗，开窗大小在模冲成型大小基础上加大3~5mil。

本发明通过在无卤素线路板的模冲连接位加钻多个防爆孔，并并根据无卤素线路板的厚度H设计防爆孔的最小数量及防爆孔之间的最小孔壁间距，从而减少模冲时无卤素线路板的受力，降低线路板爆边的几率；并针对无卤素线路板上模冲的冲型边的一侧有钻孔或槽的情形，设计采用卸力孔或槽，防止模冲时对钻孔或槽造成拉扯损坏；还考虑到无卤素线路板较硬，对模冲模具的磨损较快，模具磨损严重后对线路板的施力面增大，模冲加工时就容易使线路板爆边损坏。

具体实施方式

为便于本领域技术人员更好的理解本发明，下面结合具体实施例进行进一步的说明。

具体实施时，在无卤素线路板的模冲连接位加钻多个防爆孔，钻防爆孔的刀径尺寸比模冲的冲槽尺寸小0.2m，并根据无卤素线路板的厚度H设计防爆孔的最小数量及防爆孔之间的最小孔壁间距，再进行模冲加工，具体为：当0.6mm＜H≤1.6mm时，防爆孔的最小数量为6个，最小孔壁间距0.45mm；当1.6mm＜H≤1.8mm时，防爆孔的最小数量为5个，最小孔壁间距0.4mm；当1.8mm＜H≤2.2mm时，防爆孔的最小数量为4个，最小孔壁间距0.35mm；当2.2mm＜H时，防爆孔的最小数量为4个，最小孔壁间距0.35mm。由于无卤素线路板较脆，厚度H越小时越容易发生爆边损坏，因此要钻较多的防爆孔以缓冲模冲时的压力，且由于钻防爆孔时本身也会对线路板造成一定压力冲击，因此厚度H越小时，对压力的承受能力越小，相邻两个防爆孔间的距离应越大，防止钻防爆孔时因距离过近造成线路板的损坏。

特别的，当无卤素线路板上模冲的冲型边的一侧有钻孔，且钻孔与模冲的冲型边的距离小于板厚的80%且大于板厚的65%时，模冲时易对钻孔造成拉扯损坏，因此在模冲的冲型边的另一侧钻卸力孔，而钻孔模冲的冲型边的距离小于板厚的65%时，模冲时更容易对钻孔造成损坏，因此在模冲的冲型边的另一侧紧贴冲型边钻卸力槽，从而更充分的降低模冲对钻孔造成的压力冲击。

进行模冲前，还需在无卤素线路板的外框、内槽位置增加防焊开窗，开窗大小在模冲成型大小基础上加大4mil，以防止模冲后板边掉油。

针对无卤素线路板较硬，对模冲模具的磨损较快，模具磨损严重后对线路板的施力面增大，模冲加工时就容易使线路板爆边损坏的问题，可以降低模冲模具的使用寿命至80000±1000次，且模冲模具每使用10000次就返磨一次，防止模冲模具对线路板的施力面过大。

上述实施例仅为本发明的具体实施例，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。