一种电路板磨板风干处理装置的制造方法

文档序号:9436871阅读:271来源:国知局
一种电路板磨板风干处理装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板生产设备,特别是一种电路板磨板风干处理装置。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展和社会的进步,线路板已在越来越多的领域得到应用。在线路板的制作过程中,采用磨板机对线路板的表面进行处理是一项必不可少的工艺步骤,该步骤是为了磨削掉线路板表面上的氧化层,增强铜表面与干膜之间的结合力,但是在实际的磨削过程中,磨刷轮的位置需要根据实际线路板厚度做相应的调整,市场上大多磨板机都需要操作人员手动设定厚度,此种方式不但工作效率低,而且设定值与实际需求值存在较大偏差,进而造成了生产操作的不便和产品加工质量的不稳。

【发明内容】

[0003]本发明的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种结构简单、磨刷效果好和风干效率高的电路板磨板风干处理装置。
[0004]本发明的目的通过以下技术方案来实现:一种电路板磨板风干处理装置,它包括机架,所述的机架上设置有传送装置,以电路板传送方向为前,所述的机架上从后往前依次设置有酸洗装置、磨板装置、冲洗装置和风干装置;
所述的磨板装置包括上升降座和下升降座,所述的上升降座和下升降座均安装在机架上,且上升降座和下升降座上分别设有磨刷,在机架上设置有与磨刷对应的压辊和喷管,在机架下方设置有驱动磨刷转动的驱动电机;
所述的磨板装置的入口端设置有一电路板测厚装置,所述的电路板测厚装置包括安装在机架上的测厚转轴和旋转编码器,所述的旋转编码器的转轴上设置有一小同步轮,所述的测厚转轴上设置有一大同步轮,小同步轮和大同步轮传动连接,所述的测厚转轴上固定连接有两个测厚摆臂,在两个测厚摆臂之间转动连接有测厚胶辊,所述的测厚胶辊且位于传动装置的输送辊上方,所述的旋转编码器通过控制器与上升降座和下升降座电连接;所述的风干装置包括吸水海绵辊、和吸水海绵辊对应设置的水挤压装置和吹风装置,所述的吸水海绵辊为两个且呈上下排列,所述的水挤压装置包括弧形板,弧形板的前端向内弯曲并形成挤压筒,所述的挤压筒挤压吸水海绵辊的海绵体。
[0005]所述的酸洗装置从后往前依次为污水冲洗槽、酸洗槽、溢流水洗槽A和磨刷喷淋槽。
[0006]所述的冲洗装置包括溢流水洗槽B、冲洗洗槽、溢流水洗槽C和清水洗槽,其中冲洗洗槽内的水压为0.2mpa。
[0007]所述的弧形板的一侧设置有一出水口。
[0008]所述的吹风装置内风的温度为35°?75。。
[0009]本发明具有以下优点:本发明的电路板磨板风干处理装置,在磨板装置上设置有电路板测厚装置,根据测量的电路板厚度不同,从而调整磨刷与压辊之间的距离,从而保证电路板的磨板质量,避免了人工调节,提高了磨板效率;风干装置设置有吸水海绵辊和挤压筒,从而使得电路板上多余的水分被吸水海绵辊吸走,从而降低了电路板风干所用的时间,提高了电路板风干效率。
【附图说明】
[0010]图1为本发明的结构示意图;
图2为磨板装置结构示意图;
图3为电路板测厚装置结构示意图;
图4为风干装置结构示意图;
图中,1-机架,2-酸洗装置,3-磨板装置,4-冲洗装置,5-风干装置,6-电路板测厚装置,31-上升降座,32-下升降座,33-磨刷,34-压辊,35-驱动电机,36-喷管,51-吸水海绵辊,52-吹风装置,53-弧形板,54-挤压筒,61-测厚转轴,62-旋转编码器,63-大同步轮,64-测厚摆臂,65-测厚胶辊。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图对本发明做进一步的描述,本发明的保护范围不局限于以下所述: 如图1所示,一种电路板磨板风干处理装置,它包括机架1,所述的机架I上设置有传送装置,以电路板传送方向为前,所述的机架I上从后往前依次设置有酸洗装置2、磨板装置
3、冲洗装置4和风干装置5 ;
在本实施例中,如图2所示,所述的磨板装置3包括上升降座31和下升降座32,所述的上升降座31和下升降座32均安装在机架I上,且上升降座31和下升降座32上分别设有磨刷33,在机架I上设置有与磨刷33对应的压辊34和喷管36,在机架I下方设置有驱动磨刷33转动的驱动电机35,所述的上升降座31和下升降座32可以调整压辊34余磨刷33之间的距离,从而满足不同厚度电路板的磨刷;
在本实施例中,所述的磨板装置3的入口端设置有一电路板测厚装置6,如图3所示,所述的电路板测厚装置6包括安装在机架I上的测厚转轴61和旋转编码器62,所述的旋转编码器62的转轴上设置有一小同步轮,所述的测厚转轴61上设置有一大同步轮63,小同步轮和大同步轮63传动连接,所述的测厚转轴61上固定连接有两个测厚摆臂64,在两个测厚摆臂64之间转动连接有测厚胶辊65,所述的测厚胶辊65且位于传动装置的输送辊7上方,所述的旋转编码器62通过控制器与上升降座31和下升降座32电连接,当电路板被传输至所述测厚胶辊65与输送辊7之间时,测厚胶辊65会被所述电路板顶起并围绕所述测厚转轴61向上方转动,同时,所述测厚转轴61带动所述大同步轮63旋转,所述大同步轮63通过同步带带动小同步轮旋转,进而带动所述旋转编码器62旋转,所述旋转编码器62旋转的角度正弦值与所述电路板厚度实际值成正比例函数关系,在控制器中,根据此测厚机构机械部分的传动系数,并结合所述旋转编码器62转动角度值对应的脉冲数建立正弦函数,然后,通过所述控制器对此函数进行运算处理便得出了所述电路板的厚度值,进而通过控制上升降座31和下升降座32的升降来实现磨刷33对不同厚度的电路板进行磨板。
[0012]在本实施例中,如图4所示,所述的风干装置5包括吸水海绵辊51、和吸水海绵辊51对应设置的水挤压装置和吹风装置52,所述的吸水海绵辊51为两个且呈上下排列,所述的水挤压装置包括弧形板53,弧形板53的前端向内弯曲并形成挤压筒54,所述的挤压筒54挤压吸水海绵辊51的海绵体,且在所述的弧形板53的一侧设置有一出水口,电路板上的水被吸水海绵辊51吸取,然后转动到挤压筒54位置,吸水海绵辊51上的海绵体被挤压,水被挤出且流入弧形板内,最后通过弧形板上的出水口排出,使得电路板上大量的水被吸走,且通过出水口排出,从而使得电路板的风干效率得到提升。
[0013]在本实施例中,所述的酸洗装置2从后往前依次为污水冲洗槽、酸洗槽、溢流水洗槽A和磨刷33喷淋槽。
[0014]在本实施例中,所述的冲洗装置4包括溢流水洗槽B、冲洗洗槽、溢流水洗槽C和清水洗槽,其中冲洗洗槽内的水压为0.2mpa。
[0015]在本实施例中,所述的吹风装置52内风的温度为35°?75。。
【主权项】
1.一种电路板磨板风干处理装置,它包括机架(I),所述的机架(I)上设置有传送装置,其特征在于:以电路板传送方向为前,所述的机架(I)上从后往前依次设置有酸洗装置(2)、磨板装置(3)、冲洗装置(4)和风干装置(5); 所述的磨板装置(3)包括上升降座(31)和下升降座(32),所述的上升降座(31)和下升降座(32)均安装在机架(I)上,且上升降座(31)和下升降座(32)上分别设有磨刷(33),在机架(I)上设置有与磨刷(33 )对应的压辊(34)和喷管(36 ),在机架(I)下方设置有驱动磨刷(33 )转动的驱动电机(35 ); 所述的磨板装置(3)的入口端设置有一电路板测厚装置(6),所述的电路板测厚装置(6 )包括安装在机架(I)上的测厚转轴(61)和旋转编码器(62 ),所述的旋转编码器(62 )的转轴上设置有一小同步轮,所述的测厚转轴(61)上设置有一大同步轮(63),小同步轮和大同步轮(63)传动连接,所述的测厚转轴(61)上固定连接有两个测厚摆臂(64),在两个测厚摆臂(64)之间转动连接有测厚胶辊(65),所述的测厚胶辊(65)且位于传动装置的输送辊(7)上方,所述的旋转编码器(62)通过控制器与上升降座(31)和下升降座(32)电连接; 所述的风干装置(5)包括吸水海绵辊(51)、和吸水海绵辊(51)对应设置的水挤压装置和吹风装置(52),所述的吸水海绵辊(51)为两个且呈上下排列,所述的水挤压装置包括弧形板(53),弧形板(53)的前端向内弯曲并形成挤压筒(54),所述的挤压筒(54)挤压吸水海绵辊(51)的海绵体。2.根据权利要求1所述的一种电路板磨板风干处理装置,其特征在于:所述的酸洗装置(2)从后往前依次为污水冲洗槽、酸洗槽、溢流水洗槽A和磨刷(33)喷淋槽。3.根据权利要求1所述的一种电路板磨板风干处理装置,其特征在于:所述的冲洗装置(4)包括溢流水洗槽B、冲洗洗槽、溢流水洗槽C和清水洗槽,其中冲洗洗槽内的水压为0.2mpa04.根据权利要求1所述的一种电路板磨板风干处理装置,其特征在于:所述的弧形板(53)的一侧设置有一出水口。5.根据权利要求1所述的一种电路板磨板风干处理装置,其特征在于:所述的吹风装置(52)内风的温度为35°?75。。
【专利摘要】本发明公开了一种电路板磨板风干处理装置,它包括机架(1),机架(1)上设置有传送装置,其特征在于:以电路板传送方向为前,机架(1)上从后往前依次设置有酸洗装置(2)、磨板装置(3)、冲洗装置(4)和风干装置(5),磨板装置(3)的入口端设置有一电路板测厚装置(6),电路板测厚装置(6)包括测厚转轴(61)和旋转编码器(62),风干装置(5)包括吸水海绵辊(51)、和水挤压装置和吹风装置(52),水挤压装置包括弧形板(53),弧形板(53)的前端向内弯曲并形成挤压筒(54)。本发明的有益效果是:它具有结构简单、磨刷效果好和风干效率高的优点。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN105188263
【申请号】CN201510322144
【发明人】叶天
【申请人】四川晟大鑫兴电子有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年6月12日
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