技术编号：12138829
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在对于电子设备的电路基板钎焊电子部件时使用的钎焊用焊剂及使用了其的钎焊膏组合物。背景技术在将电子部件安装到电路基板上时，使用包含钎焊用焊剂和钎料粉末的各种钎焊膏组合物。其中，钎焊用焊剂具有将存在于电路基板上的金属氧化物除去的作用，同时具有防止在连接时钎料通过与大气接触而氧化、使表面张力降低并使润湿性提高的作用。通常，钎焊用焊剂包含作为基剂的合成树脂、活性剂、有机溶剂、以及触变剂。为了安装电子部件，需要将钎焊膏组合物供给到电路基板上的电路基板电极上。图2中示出用于将钎焊膏组合物供给到电路...
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