技术编号:12142488
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及导电性糊剂,更详细而言,涉及用于基板的孔填充、导电性粘接剂、电极形成、部件安装、电磁波屏蔽、导电性凸块形成等的用途的导电性糊剂、以及使用该导电性糊剂的多层基板。背景技术作为基板的孔填充等中使用的导电性糊剂,有如下金属熔融糊剂:在助焊剂、固化剂、热固性树脂中添加导电性填料,并在一定条件下加热,使树脂固化,且使金属粉熔解而发生金属化(例如专利文献1)。该糊剂中,金属粉彼此一体化的同时,金属粉与导通孔内的导电层端面发生一体化。因此,和金属粉相互之间、或金属粉与导电层端面仅仅单纯地接触的情况相...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。