技术编号:12159961
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶片的加工方法,将在SiC基板的正面上形成有多个器件的晶片分割成一个个的器件芯片。背景技术在将硅基板作为原材料的晶片的正面上层叠功能层,在该功能层上在通过多条分割预定线划分出的区域中形成有IC、LSI等各种器件。并且,在通过磨削装置对晶片的背面进行磨削而将晶片薄化到规定的厚度之后,通过切削装置、激光加工装置等加工装置对晶片的分割预定线实施加工,将晶片分割成一个个的器件芯片,分割得到的器件芯片广泛应用于移动电话、个人计算机等各种电子设备。并且,在将SiC基板作为原材料的晶片的正面上层叠功...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。