技术编号:12160044
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体芯片封装件、一种包括该半导体芯片封装件的系统以及相应的制造方法。背景技术随着大功率高压电子器件的不断发展,对半导体芯片封装件的要求也越来越高。而且,随着诸如无线电话等电子设备变得越来越小,要求制造出更小的半导体芯片封装件,以使它们能够包含在这些电子设备中。然而,更小的封装件通常要求更小的半导体芯片,这可能会影响内部性能并缩短爬电距离。另外,由于包含例如功率晶体管的半导体芯片封装件在工作过程中会产生大量热量,也要求改善传统半导体芯片封装件的散热性能。例如,美国授权专利US675...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。