技术编号:12160048
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种基板结构,尤指一种用以设置电子元件的基板结构。背景技术随着电子产业的发达,现今的电子产品已趋向轻薄短小与功能多样化的方向设计,半导体封装技术也随之开发出不同的封装型态。如图1所示,其为现有封装模块1,其包括:一基板结构1’、一主动元件8a、一被动元件8b以及封装材9。所述的基板结构1’包括:一第一线路层11、形成于该第一线路层11上的多个第一导电柱体100、一包覆该第一线路层11与第一导电柱体100的第一绝缘层13、形成于该第一绝缘层13上的一第二线路层12、形成于该第二线路层12...
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