技术编号：12160057
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体装置，例如涉及一种包括具有阻止部的配线基板的半导体装置。背景技术在日本特开第2003-92374号公报(专利文献1)以及美国专利第6853089号的说明书(专利文献2)中记载有如下内容：在搭载于配线基板上的半导体芯片和形成于配线基板的主面的电极之间形成槽，从而抑制粘接剂流出。专利文献1：日本特开第2003-92374号公报专利文献2：美国专利第6853089号说明书配线基板是，与包括半导体设备在内的多个电子元件电连接以使这些电子元件彼此电连接从而使电路工作的配线材料。因此，在...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。