技术编号:12160060
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于IC芯片封装技术领域,尤其涉及IC集成封装用陶瓷基板结构。背景技术COB为ChipOnBoard的缩写,即板上芯片器,工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接;传统LED灯珠COB产品的日益成熟,但是随着客户对COB产品要求降低成本,体积缩小,高转换效率,逐渐的出现了把IC芯片和LED封装到一起的新型IC集成封装的新型LED灯珠。但...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。