本发明属于IC芯片封装技术领域，尤其涉及IC集成封装用陶瓷基板结构。
背景技术：
COB为Chip On Board的缩写，即板上芯片器，工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接；传统LED灯珠COB产品的日益成熟，但是随着客户对COB产品要求降低成本，体积缩小，高转换效率，逐渐的出现了把IC芯片和LED封装到一起的新型IC集成封装的新型LED灯珠。
但产品的适应性较差，仅适用于单一规格瓦数，设计的LED灯珠瓦数变更时，需更设计和更换陶瓷基板，造成资源浪费。
技术实现要素：
为要解决的上述问题，针对以上问题，本发明提供IC集成封装用陶瓷基板结构，可以适用于多种瓦数，有效的解决因为瓦数不同导致多种陶瓷基板的情况，达到合理高效统一的目的。
本发明的技术方案：IC集成封装用陶瓷基板结构，包括基板、蚀刻线路、LED发光芯片放置区、驱动芯片放置区、元件焊接放置区、接触点和电源，其特征在于所述基板内置所述蚀刻线路，所述LED发光芯片放置区、所述驱动芯片放置区、所述元件焊接放置区、所述接触点和电源均设置在所述基板上，所述LED发光芯片放置区内放置多个LED发光芯片，所述驱动芯片放置区放置有驱动芯片，所述电源通过桥式整流器经过蚀刻线路与所述驱动芯片连接，所述LED发光芯片放置区外设置导通线路区,所述元件焊接放置区为多个，每个所述焊接放置区的周边设置接触点，所述蚀刻线路连通所述元件焊接放置区，所述蚀刻线路汇总区连接地线。
所述元件焊接放置区和所述接触点上均设置镀银层，所述镀银层为0.1-0.5mm，所述LED发光芯片放置区内放置多个LED发光芯片的10-18W，所述元件焊接放置区放置元器件，所述元器件为多个均与所述驱动芯片连接，所述基板为陶瓷基板。
所述基板的尺寸30mm x 30mm，所述元器件为电容和电阻，所述电阻包扩采样电阻、调节电阻和外部电阻，所述采样电阻为2.0-4.0兆欧，所述调节电阻为10-20千欧，所述外部电阻为80-200千欧。
本发明的有益效果：设计合理，可以适用于多种瓦数，有效的解决安装不同LED灯珠瓦数需配套导致不同陶瓷基板的情况，达到合理高效统一的目的，应用和安装简单方便。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图中，1、基板，2、蚀刻线路，3、LED发光芯片放置区，4、驱动芯片放置区，5、元件焊接放置区，6、接触点，7、LED发光芯片，8、驱动芯片，9、导通线路区，10、蚀刻线路汇总区、11、电源。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式做出说明。
IC集成封装用陶瓷基板结构，包括基板、蚀刻线路、LED发光芯片放置区、驱动芯片放置区、元件焊接放置区、接触点和电源，基板内置蚀刻线路，LED发光芯片放置区、驱动芯片放置区、元件焊接放置区、接触点和电源均设置在基板上，LED发光芯片放置区内放置多个LED发光芯片，驱动芯片放置区放置有驱动芯片，电源通过桥式整流器经过蚀刻线路与驱动芯片连接，LED发光芯片放置区外设置导通线路区,元件焊接放置区为多个，每个焊接放置区的周边设置接触点，蚀刻线路连通元件焊接放置区，蚀刻线路汇总区连接地线。
元件焊接放置区和所述接触点上均设置镀银层，镀银层为0.1-0.5mm，LED发光芯片放置区内放置多个LED发光芯片的10-18W，元件焊接放置区放置元器件，元器件为多个均与驱动芯片连接，基板为陶瓷基板。
所述基板的尺寸30mm x 30mm，所述元器件为电容和电阻，所述电阻包扩采样电阻、调节电阻和外部电阻，所述采样电阻为2.0-4.0兆欧，所述调节电阻为10-20千欧，所述外部电阻为80-200千欧。
使用例：把所有把传统意义上使用的外置电源的元器件同LED发光体设计到一个平面上，LED发光体由多个LED发光芯片组成，陶瓷基板内置蚀刻线路，陶瓷基板的尺寸30mm x 30mm，线路设计的尺寸，最大限度的解决电流在传输过程散热的问题LED发光芯片放置区域内放置多个LED发光芯片为10-18W，根据客户的需求进行调整，可以根据客户的要求最大做到18W，同时元件焊接放置区内放置的每个元器件周边都专门设计的接触点，
灯珠在点亮过程中随时对各个元器件参数，很好的了解灯珠的工作状态，进行量测元器件为电容和电阻，电阻包扩采样电阻和外部电阻，采样电阻R1、R2、R3为2.0-4.0兆欧，调节电阻R4为10-20千欧，采样电阻外部电阻Rset为80-200千欧，可根据LED发光芯片工作时，接触点测得的参数，调整确定各个元器件达到最佳工况。
与现有技术相比，本技术方案在传统COB封装的基础上，通过自主研发设计该尺寸的陶瓷基板结合IC芯片，对该陶瓷基板的尺寸和内部蚀刻的线路进行设计，使得应用端设计的灯具外观尺寸更加轻薄化，美观化，同时使其适用的瓦数更广，实现了一种模版可应用于多款灯珠，节约了生产成本。
以上对本发明的一个实例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。