技术总结
本发明属于IC芯片封装技术领域，尤其涉及IC集成封装使用的陶瓷基板结构，基板内置蚀刻线路，LED发光芯片放置区、驱动芯片放置区、元件焊接放置区、接触点和电源均设置在基板上，LED发光芯片放置区内放置多个LED发光芯片，驱动芯片放置区放置有驱动芯片，电源通过桥式整流器经过蚀刻线路与驱动芯片连接，LED发光芯片放置区外设置导通线路区,元件焊接放置区为多个，每个焊接放置区的周边设置接触点，蚀刻线路连通元件焊接放置区，蚀刻线路汇总区连接地线。本发明的有益效果：设计合理，可以适用于多种瓦数，有效的解决安装不同LED灯珠瓦数需配套导致不同陶瓷基板的情况，达到合理高效统一的目的，应用和安装简单方便。
技术研发人员：史胜利;陈晓勇
受保护的技术使用者：天津睿泽科技发展有限公司
文档号码：201610767911
技术研发日：2016.08.30
技术公布日：2017.03.01