一种贴片式LED芯片封装基板的制作方法

本实用新型涉及一种LED封装，具体是一种贴片式LED芯片封装基板。

背景技术：

贴片LED是贴于线路板表面的，适合SMT加工，可回流焊，相对于其他封装器件，它有着抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等优点，通过去除较重的碳钢材料引脚，缩小尺寸，可轻易地将产品重量减轻一半，体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，采用贴片式封装后，电子产品体积缩小40%一60%，重量减轻了60%一80%，较传统的直插式LED有着很大的优势，然而目前的贴片式LED光源较分散，虽可采用数个LED封装结构安装在可缠绕变形的电路带上，光照范围广阔可调节，但是对于单点的照明亮度不是很突出，此并非LED芯片的功率原因，而是正常的光线扩散；此外，直插LED存在的光晕问题贴片LED同样存在，特别是散热板上LED芯片安装较多时，光晕情况尤为突出。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种聚光效果好，光照强，无光晕杂光的贴片式LED芯片封装基板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种贴片式LED芯片封装基板，包括散热板和半导体芯片，所述散热板左右两侧分别嵌有正极片和负极片，所述正极片和负极片均延伸至散热板的上端面和下端面，正极片和负极片在散热板上端面的长度为散热板长度的5/6—6/7，正极片和负极片不接触；所述散热板上端面开有四个均匀对称设置的圆形的凹陷槽，凹陷槽均倾斜设置且其圆心垂线相交于散热板上方一点，凹陷槽内均设有半球形的反射罩，反射罩中心处均设有半导体芯片，半导体芯片均通过金线分别与正极片和负极片连接，所述反射罩内均填充有环氧树脂，反射罩和凹陷槽之间填充有吸光层。

作为本实用新型进一步的方案：所述散热板材质为TCPA塑料。

作为本实用新型再进一步的方案：所述反射罩的垂线交点与凹陷槽的圆心垂线交点相同。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：LED半导体芯片均设于独立的凹陷槽内，互相之间不挡光，光照不影响，无杂光黑影现象，凹陷槽内配有反射罩且凹陷槽倾斜朝向反射罩聚焦点同一点，有效提升光线聚集度，聚光效果好，光照强，可适用于特殊光照场合，反射罩外侧设有吸光层，可将穿透反射罩的光线吸收，避免穿透光反射产生光晕，改善光照效果；基于其为冷性发光，散热要求低，采用导热系数 2.5W/m·k左右的导热塑料，足以满足散热需求，质量轻同时绝缘，可省去传统铝基板上的绝缘层，降低整体重量，更加轻便。

附图说明

图1为一种贴片式LED芯片封装基板的结构示意图。

图2为一种贴片式LED芯片封装基板的俯视图。

图中：散热板-1、半导体芯片-2、正极片-3、负极片-4、凹陷槽-5、反射罩-6、金线-7、环氧树脂-8、吸光层-9。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

请参阅图1-2，一种贴片式LED芯片封装基板，包括散热板1和半导体芯片2，所述散热板1材质为TCPA塑料，TCPA塑料导热系数为 2.5W/m·k左右，冷性发光的贴片式半导体芯片2发热小，散热要求较直插式芯片大大降低，采用TCPA塑料主要是为了应对其在太阳光照等其他高温环境下的散热效果，同时TCPA塑料绝缘质量轻，可进一步降低贴片LED的重量；散热板1左右两侧分别嵌有正极片3和负极片4，所述正极片3和负极片4均延伸至散热板1的上端面和下端面，正极片3和负极片4在散热板1上端面的长度为散热板1长度的5/6—6/7，以缩短与半导体芯片2之间距离，避免电性连线过长影响抗震效果，正极片3和负极片4不接触，避免短路；所述散热板1上端面开有四个均匀对称设置的圆形的凹陷槽5，凹陷槽5均倾斜设置且其圆心垂线相交于散热板1上方一点，凹陷槽5内均设有半球形的反射罩6，反射罩6中心处均设有半导体芯片2，反射罩6的垂线交点与凹陷槽5的圆心垂线交点相同，这样四个半导体芯片2的光线将汇集到垂线交汇点处，在垂线交汇点处光线将达到峰值，大大提升光照强度和光线聚集度，且四个半导体芯片2分别设置在四个独立的凹陷槽5内，其光线被反射罩6反射向聚焦点处，半导体芯片2之间的光线互不影响，无杂光现象；半导体芯片2均通过金线7分别与正极片3和负极片4连接，所述反射罩6内均填充有环氧树脂8，反射罩6和凹陷槽5之间填充有吸光层9，吸光层9可将穿透反射罩6的穿透光吸收，避免穿透光反射后产生光晕，影响出光效果。

上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。