本实用新型涉及一种LED封装技术，具体是一种长寿无频闪的高聚光LED封装。
背景技术：
LED作为一种新兴光源，已被广泛应用于照明领域，LED在投入使用前，需要进行封装，以保护LED芯片不被污染损坏，同时提高LED芯片的散热性，现有的LED封装技术主要包括散热基板、基板上的LED芯片、封装LED芯片用的荧光粉和反射杯，成本较低，但是存在很多问题，首先，仅依靠基板散热，散热效果不佳，目前LED的绝大多数损坏均是由于散热不好引起；此外，其一般采用荧光粉将LED芯片全部包裹住，导致光源分散，而且激发荧光粉直接与高热的LED接触，随LED芯片频闪而闪动，且荧光粉长期受热会导致其亮度衰减，影响使用寿命；反射杯目前大多采用塑料制成，因体积小，反射杯厚度较薄，LED灯光很容易穿透反射杯，不仅造成出光饱和度不够，而且穿透光折反射还会使出光产生光晕现象，影响LED的使用体验。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种聚光度好、亮度高、无光晕无频闪、散热好、衰减小、使用寿命长的长寿无频闪的高聚光LED封装，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种长寿无频闪的高聚光LED封装，包括基板和LED芯片，所述基板为圆柱形，所述LED芯片设于基板上端中心处，LED芯片的电极与基板的正负极通过金线连接；所述基板上端还设有半球状的反射杯，LED芯片位于反射杯底部，反射杯外侧设有吸光层；所述反射杯内填充有封装胶体，所述封装胶体厚度为反射杯高度的1/4—1/3，反射杯内封装胶体上方填充有荧光粉胶层，荧光粉胶层上端面与反射杯上端面持平；所述基板下端还设有一层导热硅脂层。
作为本实用新型再进一步的方案：所述封装胶体厚度大于LED芯片高度。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：基板下端添加导热硅脂层，提高散热效 果，半球形反射杯可将LED芯片发出的光反射集中，提高聚光性和亮度，同时反射杯外设有吸光层，可将穿透反射层的光吸收，避免穿透光折射而产生光晕；荧光粉胶层和LED芯片之间设有封装胶体进行隔热，避免荧光粉胶层与高温的LED芯片长期接触而老化造成光度衰减，延长使用寿命，同时荧光粉胶层除了常用的激发荧光粉外，还添加了光致储能荧光粉，光致储能荧光粉在LED芯片发光时进行储光，在LED芯片频闪不亮时发光，消除LED灯具日常使用中的频闪现象。
附图说明
图1为一种长寿无频闪的高聚光LED封装的结构示意图。
图中：基板-1、LED芯片-2、金线-3、反射杯-4、吸光层-5、封装胶体-6、荧光粉胶层-7、导热硅脂层-8。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
请参阅图1，一种长寿无频闪的高聚光LED封装，包括基板1和LED芯片2，所述基板1为圆柱形，所述LED芯片2设于基板1上端中心处，LED芯片2的电极与基板1的正负极通过金线3连接；所述基板1上端还设有半球状的反射杯4，LED芯片2位于反射杯4底部，反射杯4可将LED芯片2发出的光反射集中，提高聚光性和亮度，反射杯4外侧设有吸光层5，吸光层5可将穿透反射杯4的光吸收，避免因穿透光的折射和反射而产生光晕；所述反射杯4内填充有封装胶体6，所述封装胶体6厚度为反射杯4高度的1/4—1/3，反射杯4内封装胶体6上方填充有荧光粉胶层7，所述荧光粉胶层7由光致储能荧光粉和激发荧光粉等比配制而成，荧光粉胶层7上端面与反射杯4上端面持平，荧光粉胶层7和LED芯片2之间设有封装胶体6进行隔热，避免荧光粉胶层7与高温的LED芯片2长期直接接触而因高温老化造成其光度衰减，延长使用寿命，荧光粉胶层7除了常用的激发荧光粉外，还添加了光致储能荧光粉，光致储能荧光粉在LED芯片2发光时进行储光，在LED芯片2频闪不亮时发光，消除LED灯具日常使用中的频闪现象；所述基板1下端还设有一层导热硅脂层8，以提高散热效果，避免LED芯片2过热，延长使用寿命。
上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。