一种无金线封装LED光源的制作方法

本实用新型属于LED(发光二极管，Light-emitting Diode)应用技术领域，尤其涉及一种无金线封装LED光源。

背景技术：

LED灯珠内的发光元件为LED芯片，LED芯片是一种可直接将电能转化成可见光和辐射能的发光元件。LED最大的特点是无需暖灯时间、反应速度快、体积小及用电省等。

目前市场上使用的LED光源分为两种：一种是传统的LED光源，采用银胶进行芯片固定及导热，正负极采用金线与支架引脚相连接形成通路；另外一种是无金线封装的LED光源。

传统光源的LED芯片的焊接是采用金线焊接，而金线本身的拉力只有5-20g，在光源的使用过程中如果温度过高有可能拉断金线造成死灯。现有的无金线封装LED光源解决了传统光源死灯的问题，但是现有的无金线封装LED光源的电路结构为单独串联、单独并联或者简单的将多个芯片串联起来再整体并联，这样其中一个芯片损坏就会影响串联的整条线路上的其他正常芯片无法正常工作，降低了芯片的利用率。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种无金线封装LED光源，旨在提高LED光源的耐热性和使用寿命，提升芯片的利用率。

为解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的，一种无金线封装LED光源，该光源包括铝基板、设置在所述铝基板上的绝缘层、多个倒装LED芯片以及导电材料，所述倒装LED芯片通过锡膏焊接在所述导电材料上，并且通过所述导电材料形成网状电路，所述网状电路两相对最外侧的支路分别连接正、负极。

进一步地，所述导电材料包括若干导电条，所述导电条平行间隔设置，相邻的两个导电条的相邻侧之间具有若干所述的倒装LED芯片，所述倒装LED芯片的正负极按照电流流向分别焊接在两个相邻的导电条上。

进一步地，位于每一个导电条同侧的若干芯片通过所述导电条相互并联，各导电条相对侧上的芯片相互串联。

进一步的，位于两相对最外侧的两个导电条分别具有正、负电极端，所述正、负电极端分别与电源的正、负极连接。

进一步的，所述导电条位于所述绝缘层上，所述的具有电极端的两个导电条呈“L”形，其围设呈四边形，其余多个导电条等间距平行设置在所述两个具有电极端的导电条所围设出的区域中。

进一步地，所述铝基板上具有用于限制所述铝基板位置的定位孔。

进一步地，所述铝基板上具有出线孔，连接在所述导电材料上的通电线路从所述出线孔穿出。

进一步的，该光源还包括用于调节光的色彩的荧光胶，该荧光胶覆盖在网状电路之上。

本实用新型与现有技术相比，有益效果在于：本实用新型的无金线封装LED光源，以锡膏焊接工艺取代传统的金线封装工艺，使芯片的导热率得到提升降低了产品的热阻，不易死灯，提高了光源的使用寿命，同时网状结构的电路设计使得芯片上的电流和电压更均匀，且一个芯片的损坏不会影响其他芯片的工作，提高了LED芯片的利用率。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的无金线封装LED光源的结构示意图。

图2是本实用新型实施例提供的无金线封装LED光源的铝基板和表面荧光胶示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1和图2所示，本实用新型所提供的一种无金线封装LED光源，其包括铝基板10、设置在铝基板10上的绝缘层(未图示)、荧光胶20、导电材料50、多个倒装LED芯片40以及锡膏30。

具体的，根据图2所示铝基板10是一个正方形的铝板，铝板上具有定位孔101、定位孔102、定位孔103、定位孔104，以及出线孔105、出线孔106。所述定位孔101、定位孔102、定位孔103、定位孔104设置在铝基板10的四角且对称设置，用于限制铝基板10的位置，所述出线孔105、出线孔106设置在导电材料50上方，连接在所述导电材料50上的通电线路从所述出线孔105、出线孔106穿出。

如图1所示导电材料50设置在绝缘层(未图示)上，导电材料50包括：“L”形正导电条501、“L”形负导电条502以及多个矩形导电条503。该“L”形正导电条501与该“L”形负导电条502围设呈一个正方形区域，该多个矩形导电条503等间距设置在该区域内，该“L”形正负导电条分别与电源正负极连接，电流从“L”形正导电条501流向“L”形负导电条502。

如图1所示多个倒装LED芯片40通过锡膏30焊接在导电材料50上，所述倒装LED芯片40的正负极按照电流流向分别焊接在两个相邻的导电条上，相邻的两个导电条的相邻侧之间具有若干所述的倒装LED芯片40，使得位于每一个导电条同侧的若干芯片通过所述导电条相互并联，各导电条相对侧上的芯片相互串联，形成网状电路。

如图2所示用于调节光的色彩的荧光胶20，覆盖在该网状电路之上。

所述无金线封装LED光源通电时，电流从导电材料50的正导电条501流入，通过锡膏30分流到焊接在正导电条501上的若干倒装LED芯片40的P极上，然后分流后的电流从各自芯片的P极流向N极，再通过锡膏共同流入到与该若干芯片N极焊接的第一块矩形导电条503上，合并后的电流再从第一块矩形导电条503分流到焊接在该导电条503上的另外若干倒装LED芯片40的P极上，再次分流后的电流从各自芯片的P极流向N极，再通过锡膏共同流入到与该另外若干倒装LED芯片N极焊接的矩形导电条503上，直至电流从导电材料50的负导电条502上流出，形成闭合回路。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。