专利名称：一种无焊金线的led封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED封装技术，特别是一种无焊金线的LED封装结构，该封装结构 不需要金线，具有成本低、发光效果好的特点。
背景技术：
LED是发光二极管(Light Emitting Diode)的英文缩写，被称为第四代照明光源 或绿色光源，其具有节能、环保、体积小、使用寿命长等特点，因此被广泛应用于各种指示、 显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。目前，LED的封装结构非常多，但大多数封装结构都需要用到金线，如图1、图2所 示，LED芯片102通过导热银胶105固定在基座101上，在LED芯片102上两侧分别焊接有 正极金线103与负极金线104，其中这里的正极金线103与负极金线104对应在LED芯片 102上设置有焊接点电极106 (见图2)，由于焊接点电极106位于LED芯片102上，且形成 了不透光区域，而当LED芯片102发光时，上述焊接点电极106部分则会阻挡部分光线，从 而导致LED芯片102的出光效率降低，影响整个LED光源的发光效果。另外，由于这种LED封装过程中采用的是金线，因此其封装时需要利用邦定机进 行焊金线操作，其不但操作过程繁琐，而且金线成本较高。
发明内容为此，本实用新型的目的在于提供一种无焊金线的LED封装结构，该LED封装结构 无需金线，成本较低，而且LED芯片上没有焊接点电极，提高了 LED光源的发光效果。为实现上述目的，本实用新型主要采用以下技术方案一种无焊金线的LED封装结构，包括基座(201)，LED芯片(202)和导热银胶 (205)，所述基座(201)上设有一绝缘层(209)，该绝缘层(209)上设有LED芯片(202)，所 述LED芯片(202)内设置有未穿透LED芯片(202)上表面的第一电极(207)和第二电极 (208)，LED芯片(202)底面两侧设有与第一电极(207)连接的第一导电层(203)、与第二电 极(208)连接的第二导电层(204)。所述绝缘层(209)上印刷有第一引线(210)、第二引线(211)，所述第一引线(210) 与第一导电层(203)连接，第二引线(211)与第二导电层(204)连接。所述LED芯片(202)与绝缘层(209)之间形成有一分隔槽(206)，所述第一导电层 (203)、第二导电层(204)位于该分隔槽(206)两侧。所述第一导电层(203)、第二导电层(204)与绝缘层(209)之间设置有导热银胶 (205)。本实用新型在LED芯片中设置有未穿透LED芯片上表面的电极，并通过LED芯片 底面的导电层将上述电极与外部电源连接。LED芯片发光时，由于上表面完整均勻，没有焊 接点，因此所发出的光线不会有任何的损失，因此提高了 LED的发光效率，另外这种封装结 构完全不需要通过金线与外部电源连接，极大地降低了生产成本。
图1为传统LED光源的立体结构示意图。图2为图1的剖视图。图3为本实用新型LED光源的立体结构图。图4为图3的剖视图。图中标识说明基座201、LED芯片202、第一导电层203、第二导电层204、导热银 胶205、分隔槽206、第一电极207、第二电极208、绝缘层209、第一引线210、第二引线211。
具体实施方式
本实用新型的核心思想是本实用新型在LED芯片上设置有两个未穿透LED芯片 上表面的电极，并在LED芯片的下底面设置有两个分别与上述电极连接的导电层，通过该 导电层及引线与外部电源连接。由于本实用新型中整个电极都是位于LED芯片的上表面下 方，未在LED芯片上表面形成焊接点，因此LED芯片发光时所形成的是一个完整的发光体， 发光效率较高。另外，本实用新型整个电极的连接方式取消了金线焊接，大大降低了生产成 本。为阐述本实用新型的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做 进一步的说明。请参见图3、图4所示，本实用新型提供的是一种无焊金线的LED封装结构，主要用 于解决传统LED结构采用金线封装过程中所存在的LED发光效率低、金线成本高的问题。本实用新型主要包括有基座201、LED芯片202以及导热银胶205。其中在基座201上设置有一个绝缘层209，LED芯片202位于该绝缘层209上，且 LED芯片202上表面为一整体，下表面两侧分别设置有第一导电层203和第二导电层204， 其中第一导电层203和第二导电层204之间形成有分隔槽206，而绝缘层209与上述第一导 电层203和第二导电层204之间通过导热银胶205固定粘接在一起。LED芯片202中设置有正、负两个电极，即第一电极207和第二电极208，这里的第 一电极207和第二电极208位于LED芯片202内部，且上述电极的上端没有穿透LED芯片 202的上表面，而下端则穿过LED芯片202的下底面，分别与第一导电层203和第二导电层 204连接。其中第一电极207穿过LED芯片202的下底面后与上述第一导电层203电连接； 第二电极208穿过LED芯片202的下底面后与上述第二导电层204电连接。绝缘层209上还印刷有第一引线210和第二引线211，其中第一引线210与第一 导电层203连接；第二引线211与第二导电层204连接，由于第一引线210和第二引线211 印刷在绝缘层209上，因此二者之间不会产生短路问题，而在绝缘层209的外端边缘处则可 将上述弓I线直接与外部电源连接。本实用新型所描述的LED封装结构，不需要金线即可实现LED的封装，大大降低了 生产成本，而且在LED芯片的上表面上没有焊接点，从而使原来两个不发光的电极面积，变 成了两个发光电极的面积，极大地提高了 LED芯片的发光效率。以上是对本实用新型所提供的一种无焊金线的LED封装结构进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是 用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本 实用新型的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容 不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求一种无焊金线的LED封装结构，包括基座(201)，LED芯片(202)和导热银胶(205)，其特征在于所述基座(201)上设有一绝缘层(209)，该绝缘层(209)上设有LED芯片(202)，所述LED芯片(202)内设置有未穿透LED芯片(202)上表面的第一电极(207)和第二电极(208)，LED芯片(202)底面两侧设有与第一电极(207)连接的第一导电层(203)、与第二电极(208)连接的第二导电层(204)。
2.根据权利要求1所述的无焊金线的LED封装结构，其特征在于所述绝缘层(209)上 印刷有第一引线(210)、第二引线(211)，所述第一引线(210)与第一导电层(203)连接，第 二引线(211)与第二导电层(204)连接。
3.根据权利要求1所述的无焊金线的LED封装结构，其特征在于所述LED芯片(202) 与绝缘层(209)之间形成有一分隔槽(206)，所述第一导电层(203)、第二导电层(204)位 于该分隔槽(206)两侧。
4.根据权利要求1所述的无焊金线的LED封装结构，其特征在于所述第一导电层 (203)、第二导电层(204)与绝缘层(209)之间设置有导热银胶(205)。
专利摘要本实用新型公开了一种无焊金线的LED封装结构，包括基座，LED芯片和导热银胶，所述基座上设有一绝缘层，该绝缘层上设有LED芯片，所述LED芯片内设置有未穿透LED芯片上表面的第一电极和第二电极，LED芯片底面两侧设有与第一电极连接的第一导电层、与第二电极连接的第二导电层。本实用新型在LED芯片中设置有未穿透LED芯片上表面的电极，并通过LED芯片底面的导电层将上述电极与外部电源连接。LED芯片发光时，由于上表面完整均匀，没有焊接点，因此所发出的光线不会有任何的损失，因此提高了LED的发光效率，另外这种封装结构完全不需要通过金线与外部电源连接，极大地降低了生产成本。
文档编号H01L33/62GK201732811SQ20102023567
公开日2011年2月2日 申请日期2010年6月23日 优先权日2010年6月23日
发明者游文贤 申请人:游文贤