本实用新型涉及一种芯片封装结构，具体涉及一种基于导热基板的芯片级封装结构，属于芯片封装结构技术领域。
背景技术：
LED产业的发展高功率、高亮度、小尺寸的LED产品为其发展重点，特别是大功率白光LED的出现和发展，封装结构从最初的引脚式发展到系统式封装，封装结构的散热能力逐渐增强，是解决散热问题的一个途径，另外封装基板作为热量导出的载体，其导热性能有着至关重要的作用，而现有的封装基板的导热较差。
技术实现要素：
本实用新型提供了一种基于导热基板的芯片级封装结构，解决了封装基板的导热的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：
一种基于导热基板的芯片级封装结构，包括热沉块和设置在热沉块上的导热基板，所述的导热基板上封装有芯片，芯片上设有热传感器、连接有金线，导热基板的外侧设有透明罩罩住芯片。
上述的导热基板为金属基复合材料基板。
上述的金属基复合材料基板为Al基复合材料基板或者Cu基复合材料基板。
上述的Al基复合材料基板为向Al基体中加入金刚石以及SiC增强体制成。
上述的Cu基复合材料基板为向Cu基体中加入C纤维和金刚石制成。
本实用新型至少具有如下技术效果或优点：
解决了现有技术中的问题，采用金属基复合材料基板，其散热系数高、热膨胀系数低、与LED芯片系数匹配，可迅速将芯片的热量传递到热沉材料进行散热。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请的整体结构示意图。
图中，1为热沉块，2为导热基板，3为芯片，4为热传感器，5为金线，6为透明罩。
具体实施方式
为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
实施例1
参照图1，为解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种基于导热基板的芯片级封装结构，包括热沉块1和设置在热沉块1上的导热基板2，所述的导热基板2上封装有芯片3，芯片3上设有热传感器4、连接有金线5，导热基板2的外侧设有透明罩6罩住芯片3，基于导热基板2封装结构，散热性能高。
其中，在本实施例中，所述的导热基板2为金属基复合材料基板。
其中，在本实施例中，所述的金属基复合材料基板为Al基复合材料基板或者Cu基复合材料基板。
其中，在本实施例中，所述的Al基复合材料基板为向Al基体中加入金刚石以及SiC增强体制成。
其中，在本实施例中，所述的Cu基复合材料基板为向Cu基体中加入C纤维和金刚石制成。
本实用新型使用时，导热基板2采用金属基复合材料基板，其散热系数高、热膨胀系数低、与LED芯片系数匹配，可迅速将芯片2的热量传递到热沉材料1进行散热。
尽管已描述了本实用新型的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。