一种高导热绝缘铝基板的制作方法

本实用新型涉及铝基板技术领域，具体为一种高导热绝缘铝基板。

背景技术：

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。散热铝基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性，将热源从LED晶粒导出。两种不同的散热基板分别承载着LED晶粒与LED晶片将LED晶粒发光时所产生的热能，经由LED晶粒散热基板至系统电路板，而后由大气环境吸收，以达到热散之效果。

现有技术中的铝基板，因结构单一，散热和绝缘均采用平铺式的结构层，在大功率环境等特定的场合使用时难免出现散热不佳、绝缘性不高的问题，难以保证产品的正常使用，而且大多的铝基板不具备一定的自身保护结构，从而降低了产品使用寿命。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种高导热绝缘铝基板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高导热绝缘铝基板，包括铜箔、绝缘层和铝基板本体，所述铜箔设置在绝缘层的上表面，绝缘层内部设置有若干个绝缘层通孔，绝缘层通孔内部固定有芯片载体，芯片载体的上表面安装有芯片，芯片的两端分别设置有输入引脚和输出引脚，输入引脚和输出引脚分别通过焊料与芯片两端的铜箔焊接，铜箔、输入引脚和输出引脚的上端均设置有一层封装胶，绝缘层的下表面设置有一层硅胶片，芯片载体的下表面通过导热胶与硅胶片连接，硅胶片的下表面设置有铝基板本体，铝基板本体的下表面与绝缘层通孔竖直对应的位置设置有散热鳍片，铝基板本体的内部设置有散热孔，且散热孔依次穿过硅胶片和绝缘层，封装胶的上表面设置有散热槽，铝基板本体的中部设置有定位孔，铝基板本体的内部设置有若干个螺纹孔，且定位孔和螺纹孔依次穿过硅胶片、绝缘层和封装胶。

进一步的，所述绝缘层通孔呈圆台状，芯片载体嵌入在绝缘层内部。

进一步的，所述散热鳍片的水平面积大于芯片载体的水平面积。

进一步的，所述散热槽设置有两条且呈圆环状，两条散热槽分别位于芯片的两侧。

进一步的，所述螺纹孔分别设置在散热槽的内外圈。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：芯片嵌入在绝缘层的内部，大大增进了芯片与铝板之间的距离，保证了良好散热效率，绝缘层通孔保证芯片正常工作的同时可以起到保护芯片的作用，封装胶起到有效保护引脚和铜箔的作用，散热孔和散热槽可以起到进一步散热作用，散热鳍片可针对芯片底部散热，解决铝基板本体整体散热不均的问题，保证了良好的散热效果，能够大大提高产品的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型整体的俯视图。

附图标记中：1-封装胶；2-输入引脚；3-芯片载体；4-芯片；5-输出引脚；6-焊料；7-铜箔；8-绝缘层；9-硅胶片；10-铝基板本体；11-散热鳍片；12-散热孔；13-导热胶；14-绝缘层通孔；15-散热槽；16-螺纹孔；17-定位孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种高导热绝缘铝基板，包括铜箔7、绝缘层8和铝基板本体10，所述铜箔7设置在绝缘层8的上表面，绝缘层8内部设置有若干个绝缘层通孔14，绝缘层通孔14内部固定有芯片载体3，芯片载体3的上表面安装有芯片4，芯片4的两端分别设置有输入引脚2和输出引脚5，输入引脚2和输出引脚5分别通过焊料6与芯片4两端的铜箔7焊接，铜箔7、输入引脚2和输出引脚5的上端均设置有一层封装胶1，绝缘层8的下表面设置有一层硅胶片9，芯片载体3的下表面通过导热胶13与硅胶片9连接，硅胶片9的下表面设置有铝基板本体10，铝基板本体10的下表面与绝缘层通孔14竖直对应的位置设置有散热鳍片11，铝基板本体10的内部设置有散热孔12，且散热孔12依次穿过硅胶片9和绝缘层8，封装胶1的上表面设置有散热槽15，铝基板本体10的中部设置有定位孔17，铝基板本体10的内部设置有若干个螺纹孔16，且定位孔17和螺纹孔16依次穿过硅胶片9、绝缘层8和封装胶1。

进一步的，所述绝缘层通孔14呈圆台状，芯片载体3嵌入在绝缘层8内部，增强了芯片的散热效果。

进一步的，所述散热鳍片11的水平面积大于芯片载体3的水平面积，保证芯片底部有效散热。

进一步的，所述散热槽15设置有两条且呈圆环状，两条散热槽15分别位于芯片4的两侧，保证铝基板本体10顶部的散热效果。

进一步的，所述螺纹孔16分别设置在散热槽15的内外圈，提高了铝基板本体10安装稳定性。

本实用新型提到的绝缘层8是一种由高导热、高绝缘的陶瓷粉末填充而成的聚合物制成的构件。

工作原理：芯片载体3和芯片4嵌入在绝缘层8的内部，铜箔7外表面有一层封装胶1保护，保证了产品良好的绝缘性能，芯片4的下端的铝基板本体10设置有散热鳍片11，可以做到针对性的散热，同时导热胶13将芯片产生的热量传递到硅胶片9和铝基板本体10，大部分热量从散热鳍片11排出，解决铝基板本体10散热不均的问题，保证了产品的散热效果，散热孔12和散热槽15的设置，起到了辅助散热的作用，螺纹孔16和定位槽17保证了铝基板本体10的稳定安装。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。