1.一种高导热绝缘铝基板，包括铜箔(7)、绝缘层(8)和铝基板本体(10)，其特征在于：所述铜箔(7)设置在绝缘层(8)的上表面，绝缘层(8)内部设置有若干个绝缘层通孔(14)，绝缘层通孔(14)内部固定有芯片载体(3)，芯片载体(3)的上表面安装有芯片(4)，芯片(4)的两端分别设置有输入引脚(2)和输出引脚(5)，输入引脚(2)和输出引脚(5)分别通过焊料(6)与芯片(4)两端的铜箔(7)焊接，铜箔(7)、输入引脚(2)和输出引脚(5)的上端均设置有一层封装胶(1)，绝缘层(8)的下表面设置有一层硅胶片(9)，芯片载体(3)的下表面通过导热胶(13)与硅胶片(9)连接，硅胶片(9)的下表面设置有铝基板本体(10)，铝基板本体(10)的下表面与绝缘层通孔(14)竖直对应的位置设置有散热鳍片(11)，铝基板本体(10)的内部设置有散热孔(12)，且散热孔(12)依次穿过硅胶片(9)和绝缘层(8)，封装胶(1)的上表面设置有散热槽(15)，铝基板本体(10)的中部设置有定位孔(17)，铝基板本体(10)的内部设置有若干个螺纹孔(16)，且定位孔(17)和螺纹孔(16)依次穿过硅胶片(9)、绝缘层(8)和封装胶(1)。
2.根据权利要求1所述的一种高导热绝缘铝基板，其特征在于：所述绝缘层通孔(14)呈圆台状，芯片载体(3)嵌入在绝缘层(8)内部。
3.根据权利要求1所述的一种高导热绝缘铝基板，其特征在于：所述散热鳍片(11)的水平面积大于芯片载体(3)的水平面积。
4.根据权利要求1所述的一种高导热绝缘铝基板，其特征在于：所述散热槽(15)设置有两条且呈圆环状，两条散热槽(15)分别位于芯片(4)的两侧。
5.根据权利要求1所述的一种高导热绝缘铝基板，其特征在于：所述螺纹孔(16)分别设置在散热槽(15)的内外圈。