本发明涉及铝基板制造技术领域，尤其涉及一种高导热铝基板的铝基材料配方。
背景技术：
铝基覆铜板即铝基板，是原材料的一种，它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，简称为铝基覆铜板。
铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。
铝基覆铜板制造行业是一个朝阳产业，它伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割。它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。
现有技术中，铝基板上所使用的铝基材料为纯的铝元素制成，不仅散热性能不好，而且硬度小，当外界硬物碰撞后，很容易产生变形。
技术实现要素：
有鉴于此，有必要提供一种不易使铝基变形，且硬度高，散热性能好的高导热铝基板的铝基材料配方。
本发明是这样实现的，一种高导热铝基板的铝基材料配方，按照重量份数比例包括：铝粉15-30份、石墨粉20-30份、氧化锌12-20份、氧化铁10-15份、铜5-8份、金1-2份、银1-2份、铂0.6-1份、氯化钠2-5份和氢氧化钡1-5份，将上述组份通过高温熔融，并搅拌形成金属混合物，再进行浇注成型。
进一步的，按照重量份数比例包括：铝粉15份、石墨粉20份、氧化锌12份、氧化铁10份、铜5份、金1份、银1份、铂0.6份、氯化钠2份和氢氧化钡1份。
进一步的，按照重量份数比例包括：铝粉30份、石墨粉30份、氧化锌20份、氧化铁15份、铜8份、金2份、银2份、铂1份、氯化钠5份和氢氧化钡5份。
进一步的，按照重量份数比例包括：铝粉22份、石墨粉25份、氧化锌16份、氧化铁12份、铜7份、金1.5份、银1.5份、铂0.8份、氯化钠4份和氢氧化钡3份。
本发明提供的一种高导热铝基板的铝基材料配方的优点在于：通过将铝粉、石墨粉、氧化锌、氧化铁、铜、金、银、铂、氯化钠和氢氧化钡相互混合在一起，通过高温熔融，并搅拌形成金属混合物，再进行浇注成型，形成的铝基不仅硬度高，而且散热性能好，特别是在外界受力的情况下，不易变形。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例一：
一种高导热铝基板的铝基材料配方，按照重量份数比例包括：铝粉15份、石墨粉20份、氧化锌12份、氧化铁10份、铜5份、金1份、银1份、铂0.6份、氯化钠2份和氢氧化钡1份，将上述组份通过高温熔融，并搅拌形成金属混合物，再进行浇注成型。
实施例二：
一种高导热铝基板的铝基材料配方，按照重量份数比例包括：铝粉30份、石墨粉30份、氧化锌20份、氧化铁15份、铜8份、金2份、银2份、铂1份、氯化钠5份和氢氧化钡5份，将上述组份通过高温熔融，并搅拌形成金属混合物，再进行浇注成型。
实施例三：
一种高导热铝基板的铝基材料配方，按照重量份数比例包括：铝粉22份、石墨粉25份、氧化锌16份、氧化铁12份、铜7份、金1.5份、银1.5份、铂0.8份、氯化钠4份和氢氧化钡3份，将上述组份通过高温熔融，并搅拌形成金属混合物，再进行浇注成型。
本发明提供的一种高导热铝基板的铝基材料配方的优点在于：通过将铝粉、石墨粉、氧化锌、氧化铁、铜、金、银、铂、氯化钠和氢氧化钡相互混合在一起，通过高温熔融，并搅拌形成金属混合物，再进行浇注成型，形成的铝基不仅硬度高，而且散热性能好，特别是在外界受力的情况下，不易变形。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。