本发明涉及高分子材料领域，特别涉及一种基板材料。
背景技术：
基板是制造pcb的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(copper-2ladi。aminates，cci。)上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片(pregpr'eg)交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。
技术实现要素：
发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种拉伸性能好同时断裂伸长率也较低的基板材料。
技术方案：为解决上述技术问题，本发明提供了一种基板材料，基板材料由以下成分按照重量比组成：硼酸锌为26-38份、钛酸钙为10-20份、聚对苯二甲酸乙二醇酯为20-30份、邻苯二甲酸二甲酯为10-20份、聚碳酸酯为9-20份，活性炭1-10份。
优选的，所述各组分的含量为：硼酸锌为27-35份、钛酸钙为12-18份、聚对苯二甲酸乙二醇酯为22-28份、邻苯二甲酸二甲酯为12-18份、聚碳酸酯为10-15份，活性炭2-8份。
优选的，所述各组分的含量为：硼酸锌为30-33份、钛酸钙为13-16份、聚对苯二甲酸乙二醇酯为23-26份、邻苯二甲酸二甲酯为13-16份、聚碳酸酯为12-13份，活性炭4-6份。
具体实施方式
一种基板材料，基板材料由以下成分按照重量比组成：硼酸锌为26-38份、钛酸钙为10-20份、聚对苯二甲酸乙二醇酯为20-30份、邻苯二甲酸二甲酯为10-20份、聚碳酸酯为9-20份，活性炭1-10份。
优选的，所述各组分的含量为：硼酸锌为27-35份、钛酸钙为12-18份、聚对苯二甲酸乙二醇酯为22-28份、邻苯二甲酸二甲酯为12-18份、聚碳酸酯为10-15份，活性炭2-8份。
优选的，所述各组分的含量为：硼酸锌为30-33份、钛酸钙为13-16份、聚对苯二甲酸乙二醇酯为23-26份、邻苯二甲酸二甲酯为13-16份、聚碳酸酯为12-13份，活性炭4-6份。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。