一种led用陶瓷基片的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种陶瓷基片，尤其涉及一种LED用陶瓷基片。
【背景技术】
[0002]陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、LED封装、多芯片模块等领域。LED散热基板的选择亦随着LED之线路设计、尺寸、发光效率等条件的不同有设计上的差异，目前市面上最常见为:1)系统电路板，其主要是作为LED最后将热能传导到大气中、散热鳍片或外壳的散热系统，而列为系统电路板的种类包括:铝基板(MCPCB)、印刷电路板(PCB)以及软式印刷电路板(FPC) ；2) LED芯片基板，是属于LED芯片与系统电路板两者之间热能导出的媒介，并藉由共晶或覆晶与LED芯片结合。为确保LED的散热稳定与LED芯片的发光效率，目前许多以陶瓷材料作为高功率LED散热基板之应用，其种类主要包含有:低温共烧多层陶瓷(LTCC)、高温共烧多层陶瓷(HTCC)、直接接合铜基板(DBC)、直接镀铜基板(DPC)四种。
[0003]LED铝基板是LED领域中最常用的基板材料，因为在机械、热、电性能上相对于大多数其他氧化物陶瓷，强度及化学稳定性高，且原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。但是铝基板陶瓷不易烧结致密，热导率低，热膨胀系数与Si不太匹配，即使在表面有非常薄的氧化层也会对热导率产生影响。
【发明内容】
[0004]本发明是为了要克服现有技术的缺陷，目的在于提供一种LED用陶瓷基片，该LED用陶瓷基片的工艺优化、成本低、可在中低温烧结，还具有优良的热传导性，可靠的电绝缘性，低的介电常数和介电损耗。
[0005]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种LED用陶瓷基片，由以下份数的组分混合烧结而成:60-80份二硼化钛，100-120份氧化铝，50-80份氮化硅，80-100份碳酸钙，20-25份硼酸复合烧结剂，10-12份脂肪族酰胺类分散剂，10-12份丙醇，8_10份丙酮，8-12份乙酸乙酯，8-10份乙二醇，6-8份聚乙烯醇。
[0006]进一步的，由以下份数的组分烧结而成:60份二硼化钛，100份氧化铝，50份氮化硅，80份碳酸钙，20份硼酸复合烧结剂，10份脂肪族酰胺类分散剂，10份丙醇，8份丙酮，8份乙酸乙酯，8份乙二醇，6份聚乙烯醇。
[0007]或者是，由以下份数的组分烧结而成:80份二硼化钛，120份氧化铝，80份氮化硅，100份碳酸钙，25份硼酸复合烧结剂，12份脂肪族酰胺类分散剂，12份丙醇，10份丙酮，12份乙酸乙酯，10份乙二醇，8份聚乙烯醇。
[0008]综上所述，本发明的LED用陶瓷基片的工艺优化、成本低、可在中低温烧结，还具有优良的热传导性，可靠的电绝缘性，低的介电常数和介电损耗。
【具体实施方式】
[0009]实施例1
本发明实施例1所描述的一种LED用陶瓷基片，由以下份数的组分烧结而成:60份二硼化钛，100份氧化铝，50份氮化硅，80份碳酸钙，20份硼酸复合烧结剂，10份脂肪族酰胺类分散剂，10份丙醇，8份丙酮，8份乙酸乙酯，8份乙二醇，6份聚乙烯醇。
[0010]实施例2
本发明实施例2所描述的一种LED用陶瓷基片，由以下份数的组分烧结而成:80份二硼化钛，120份氧化铝，80份氮化硅，100份碳酸钙，25份硼酸复合烧结剂，12份脂肪族酰胺类分散剂，12份丙醇，10份丙酮，12份乙酸乙酯，10份乙二醇，8份聚乙烯醇。
[0011]上述实施例仅为本发明的若干较佳实施例，并非依此限制本发明的保护范围，故:凡依照本发明的原理等所做的各种等效变化，均应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种LED用陶瓷基片，其特征在于，由以下份数的组分混合烧结而成:60-80份二硼化钛，100-120份氧化铝，50-80份氮化硅，80-100份碳酸钙，20-25份硼酸复合烧结剂，10-12份脂肪族酰胺类分散剂，10-12份丙醇，8-10份丙酮，8_12份乙酸乙酯，8_10份乙二醇，6-8份聚乙烯醇。
2.根据权利要求1所述的一种LED用陶瓷基片，其特征在于，由以下份数的组分烧结而成:60份二硼化钛，100份氧化铝，50份氮化硅，80份碳酸钙，20份硼酸复合烧结剂，10份脂肪族酰胺类分散剂，10份丙醇，8份丙酮，8份乙酸乙酯，8份乙二醇，6份聚乙烯醇。
3.根据权利要求1所述的一种LED用陶瓷基片，其特征在于，由以下份数的组分烧结而成:80份二硼化钛，120份氧化铝，80份氮化硅，100份碳酸钙，25份硼酸复合烧结剂，12份脂肪族酰胺类分散剂，12份丙醇，10份丙酮，12份乙酸乙酯，10份乙二醇，8份聚乙烯醇。
【专利摘要】本发明公开了一种LED用陶瓷基片，由以下份数的组分混合烧结而成：60-80份二硼化钛，100-120份氧化铝，50-80份氮化硅，80-100份碳酸钙，20-25份硼酸复合烧结剂，10-12份脂肪族酰胺类分散剂，？10-12份丙醇，8-10份丙酮，8-12份乙酸乙酯，8-10份乙二醇，6-8份聚乙烯醇。该LED用陶瓷基片的工艺优化、成本低、可在中低温烧结，还具有优良的热传导性,？可靠的电绝缘性,低的介电常数和介电损耗。
【IPC分类】C04B35-10
【公开号】CN104556982
【申请号】CN201410772718
【发明人】冯挺
【申请人】广东华辉煌光电科技有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月16日