专利名称：陶瓷基片磨具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种磨具，特别涉及一种对陶瓷基片表面进行研磨的磨具。
背景技术：
现代微电子技术发展异常迅猛，特别是各种光电子器件逐渐在向微型化、大规模集成化、高效率、高可靠性等方向发展。但随着电子系统集成度的提高，其功率密度随之增加，电子元件及系统整体工作产生热量上升、系统工作温度升高会引起半导体器件性能恶化、器件破坏、分层等，甚至使封装的芯片烧毁，因此为了防止芯片烧毁，在电子封装过程中必须解决电子系统的散热问题。电子封装所用的基片是一种底座电子元件，主要为电子元器件及其相互联线提供机械承载支撑、气密性保护并可作为热沉过渡片给芯片散热。陶瓷基片具有绝缘性好、可靠性高、介电系数小、高频性好、机械强度高、热膨胀系数小、热导率高、密性好、化学性能稳定等优点，并可对光电子器件起到较强的保护作用，因而在航空、航天和军事工程等领域都得到了非常广泛的应用。在电子器件进行封装时，需要对陶瓷基片的表面进行研磨，以方便其后续加工。在陶瓷基片的研磨过程中，磨具上的磨料往往会从磨具上脱落，造成磨料的浪费，使企业的生产成本增加。而且为了保证研磨的质量，需要不断的向磨具上撒磨料，费时费力，操作人员的劳动强度较大。
实用新型内容针对上述现有技术的不足，本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单、 易于实现、防堵效果好、制作成本低的开棉机放堵车装置。为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案一种陶瓷基片磨具，包括一磨具主体，所述磨具主体的上表面上设有磨料，所述磨具主体上表面设有数个长槽。优选的，所述数个长槽呈网格状分布。优选的，所述磨料为金刚石或刚玉。优选的，所述磨具主体呈圆盘状。上述技术方案具有如下有益效果使用该陶瓷基片磨具研磨陶瓷片时，在研磨过程中从磨具主体上脱落的磨料会落入到长槽内，落入长槽内的磨料仍可对陶瓷基片进行研磨，这样不仅可有效减少磨料的浪费，降低企业的生产成本，而且可使陶瓷基片表面研磨更加的均勻，加快陶瓷基片的研磨速度。上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式
由以下实施例及其附图详细给出。
图1为本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细介绍。如图1所示，该陶瓷基片磨具包括一磨具主体1，该磨具主体1呈圆盘状，在磨具主体1的上表面上设有磨料，磨料可采用金刚石或刚玉。在磨具主体1上表面设有数个长槽 2，数个长槽2呈网格状分布。该陶瓷基片磨具在使用时，由研磨机带动磨具主体1旋转对陶瓷基片进行研磨， 在研磨过程中，磨具主体1上的磨料脱落后会落入到长槽2内，落入长槽2内的磨料仍可对陶瓷基片进行研磨。这样不仅可有效减少磨料的浪费，降低企业的生产成本，而且可使陶瓷基片表面研磨更加的均勻，加快陶瓷基片的研磨速度。磨具主体1上表面的长槽2呈网格状分布，这样可使长槽2内的磨料分布更加的均勻，从而可进一步提高磨具对陶瓷基片研磨的质量。以上对本实用新型实施例所提供的一种陶瓷基片磨具进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制，凡依本实用新型设计思想所做的任何改变都在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种陶瓷基片磨具，包括一磨具主体，所述磨具主体的上表面上设有磨料，其特征在于所述磨具主体上表面设有数个长槽。
2.根据权利要求1所述的陶瓷基片磨具，其特征在于所述数个长槽呈网格状分布。
3.根据权利要求1所述的陶瓷基片磨具，其特征在于所述磨料为金刚石或刚玉。
4.根据权利要求1所述的陶瓷基片磨具，其特征在于所述磨具主体呈圆盘状。
专利摘要本实用新型公开了一种陶瓷基片磨具，包括一磨具主体，所述磨具主体的上表面上设有磨料，所述磨具主体上表面设有数个长槽。使用该陶瓷基片磨具研磨陶瓷片时，在研磨过程中从磨具主体上脱落的磨料会落入到长槽内，落入长槽内的磨料仍可对陶瓷基片进行研磨，这样不仅可有效减少磨料的浪费，降低企业的生产成本，而且可使陶瓷基片表面研磨更加的均匀，加快陶瓷基片的研磨速度。
文档编号B24D3/00GK202053188SQ20112009653
公开日2011年11月30日 申请日期2011年4月6日 优先权日2011年4月6日
发明者王红 申请人:苏州文迪光电科技有限公司