一种用于pcb基板切割工艺的贴膜方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体及LED封装领域，尤其涉及一种用于PCB基板切割工艺的贴膜方法。
【背景技术】
[0002]LED (发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
[0003]目前，在制造半导体及LED封装的工序中，需要先将芯片安装在PCB基板上，然后再进行切割，最后再独立分开。但是由于不同材质和厚薄的PCB基板在经过塑封、烘烤等常规工序后，往往会出现很大的曲翘，从而导致后续的PCB基板的切割困难增加，进而降低了产品的良率，同时还提高了生产成本。
[0004]此外，如采用高粘性蓝膜，虽然可以保证切割正常；但是在后续的芯片剥离比较困难，下料后容易产生残胶等异常，所以需要对产品进行清洗去胶，烘干等；这样会消耗大量的人力和物力，企业生产成本也大大曾加。
【发明内容】
[0005]为了解决上述的曲翘问题，本发明提供一种用于PCB基板切割工艺的贴膜方法，可以有效的避免了飞料异常和PCB基板曲翘等问题，从而提高了产品良率。
[0006]上述的一种用于PCB基板切割工艺的贴膜方法，包括以下步骤:
[0007]S1:提供尺寸相同的PCB基板和UV胶带，并将PCB基板贴于UV胶带的上表面；
[0008]S2:提供切割环框架和高粘性蓝膜，并将切割环框架贴于高粘性蓝膜的上表面；
[0009]S3:将UV胶带的下表面与高粘性蓝膜的上表面相贴合，并形成待切割部件；
[0010]S4:对待切割部件中的PCB基板进行切割操作；
[0011]S5:利用波长为365nm的紫外光对UV胶带进行照射，当达到UV胶带的解胶能量后，再将PCB基板自UV胶带上剥离下料。
[0012]上述方法中，所述步骤SI中提供的PCB基板的厚度为0.2mm?3mm。
[0013]上述方法中，所述步骤S2中的切割环框架位于高粘性蓝膜上表面的边缘。
[0014]上述方法中，所述步骤S3中的UV胶带位于高粘性蓝膜的上表面的中间区域。
[0015]上述方法中，所述步骤S5中UV胶带的解胶能量为300mj/cm2。
[0016]本发明的优点和有益效果在于:本发明提供了一种用于PCB基板切割工艺的贴膜方法，通过将PCB基板完整的粘于UV胶带上，从而有效的避免了飞料异常和PCB基板曲翘等问题，然后再利用紫外光照射，便可轻易的完成最后的剥离下料处理，同时节省了 UV胶带的用量，并最终达到了提高产品良率，节省了和降低生产成本等目的。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本发明中贴膜方法的流程示意图；
[0019]图2是本发明中待切割部件的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图和实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
[0021]如图1和图2所示，本发明记载了一种用于PCB基板切割工艺的贴膜方法，共包括5个步骤，具体如下:
[0022]S1:提供尺寸相同的PCB基板I和UV胶带2，并将PCB基板I贴于UV胶带2的上表面；优选的，该PCB基板I的厚度为0.2mm?3mm。
[0023]S2:提供切割环框架4和高粘性蓝膜3，并将切割环框架4贴于高粘性蓝膜3的上表面；优选的，该切割环框架4位于高粘性蓝膜3上表面的边缘。
[0024]S3:将UV胶带2的下表面与高粘性蓝膜3的上表面相贴合，并形成待切割部件，该待切割部件的结构如图2所示；优选的，UV胶带2位于高粘性蓝膜3的上表面的中间区域。
[0025]S4:对待切割部件中的PCB基板I进行切割操作；由于此时的PCB基板I完全粘合于UV胶带2上，从而可以有效的避免飞料异常等情况的发生，同时还可以避免PCB基板I曲翘等问题，进而保证了产品良率，即有利于控制成产成本。
[0026]S5:利用波长为365nm的紫外光对UV胶带2进行照射，当达到UV胶带2的解胶能量后，再将PCB基板I自UV胶带2上剥离下料；优选的，本发明所采用的UV胶带2的解胶能量为 300mj/cm2。
[0027]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种用于PCB基板切割工艺的贴膜方法，其特征在于，包括以下步骤: 51:提供尺寸相同的PCB基板和UV胶带，并将PCB基板贴于UV胶带的上表面； 52:提供切割环框架和高粘性蓝膜，并将切割环框架贴于高粘性蓝膜的上表面； 53:将UV胶带的下表面与高粘性蓝膜的上表面相贴合，并形成待切割部件； 54:对待切割部件中的PCB基板进行切割操作； 55:利用波长为365nm的紫外光对UV胶带进行照射，当达到UV胶带的解胶能量后，再将PCB基板自UV胶带上剥离下料。2.如权利要求1所述的一种用于PCB基板切割工艺的贴膜方法，其特征在于，所述步骤SI中提供的PCB基板的厚度为0.2mm?3mm。3.如权利要求1所述的一种用于PCB基板切割工艺的贴膜方法，其特征在于，所述步骤S2中的切割环框架位于高粘性蓝膜上表面的边缘。4.如权利要求1所述的一种用于PCB基板切割工艺的贴膜方法，其特征在于，所述步骤S3中的UV胶带位于高粘性蓝膜的上表面的中间区域。5.如权利要求1所述的一种用于PCB基板切割工艺的贴膜方法，其特征在于，所述步骤S5中UV胶带的解胶能量为300mj/cm2。
【专利摘要】本发明记载了一种用于PCB基板切割工艺的贴膜方法，包括步骤S1：提供尺寸相同的PCB基板和UV胶带，并将PCB基板贴于UV胶带的上表面；S2：提供切割环框架和高粘性蓝膜，并将切割环框架贴于高粘性蓝膜的上表面；S3：将UV胶带与高粘性蓝膜相贴合，形成待切割部件；S4：对待切割部件中的PCB基板进行切割操作；S5：利用紫外光对UV胶带进行照射，当达到UV胶带的解胶能量后，再将PCB基板自UV胶带上剥离下料。即本发明通过将PCB基板完整的粘于UV胶带上，从而有效的避免了飞料异常和PCB基板曲翘等问题，然后再利用紫外光照射，便可轻易的完成最后的剥离下料处理，同时节省了UV胶带的用量，并最终达到了提高产品良率，节省了和降低生产成本等目的。
【IPC分类】H01L21/683, H05K3/00
【公开号】CN105047598
【申请号】CN201510349627
【发明人】王成
【申请人】上海东煦电子科技有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年6月23日