划线设备的制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种用于为结合基板划线的设备，其用于在为结合基板划线时，防止结合基板弯曲或摇晃。划线设备包括：划线单元，其使用刀轮按压基板的表面以形成刻线；以及支撑单元，当刀轮按压基板的表面时，其支撑基板，其中，划线单元和支撑单元设置为在竖直方向上彼此相对，而基板设置在划线单元和支撑单元之间。
【专利说明】
划线设备
技术领域
[0001]本发明涉及一种用于为结合基板划线的设备，更具体地，涉及一种划线设备，其用于在为结合基板划线时，防止结合基板弯曲或摇晃。
【背景技术】
[0002]液晶显示器包括具有驱动电路单元的液晶显示面板、背光单元、模制框架和壳体，所述背光单元安装在液晶显示面板的下侧处，并将光发射到液晶显示面板，并且所述模制框架支撑背光单元和液晶显示面板。
[0003]此外，为了增加液晶显示面板的产量，通过这样的过程制造液晶显示面板:在大尺寸的第一基板上形成薄膜晶体管列阵，在单独的第二基板上形成彩色滤光片，连接第一基板和第二基板以形成结合基板，然后将结合基板切割成各单元液晶显示面板。
[0004]通常，通过使用由硬度高于玻璃的钻石制成的刀轮在基板表面上形成刻线的过程，以及将机械力施加到基板以便沿刻线形成裂纹的裂片过程，进行将结合基板切割成单元液晶显示面板的过程。
[0005]最近，由于倾向于减少单元液晶显示面板的尺寸，使将被切断然后从结合基板中移除的不工作区域的尺寸最小化，因此需要高精度的划线过程和裂片过程。此外，由于为了实现例如触屏功能，各种类型的电路形成在基板上，为了防止损坏电路，在对结合基板进行划线过程和裂片过程时，需要使与结合基板的接触面积最小化。
[0006]与此同时，在现有技术中已经通常使用的划线设备的情况下，在为结合基板划线时，通过夹盘单元保持结合基板的一个端部，但是由于传送带的特性，不能够在结合基板的整个表面上均匀地支撑结合基板，因此，在为结合基板划线时，需要考虑结合基板的摇晃。
[0007]在为结合基板划线时结合基板摇晃的情况下，不能够将均匀负载施加到结合基板的表面，因此，降低划线质量。
[0008]此外，在现有技术中，主要使用这样的方法:在结合基板的上侧处为第一基板划线，翻转结合基板，然后在结合基板的上侧处为第二基板划线。然而，根据上述方法的划线过程存在的问题在于，在为第一基板划线时，可能在第二基板的表面上出现从基板上脱落的碎片，因此，当在翻转结合基板之后为第二基板划线时，结合基板的表面质量降低。
[0009]因为，为了解决上述问题，为了同时或顺序地为结合基板的第一基板和第二基板划线，最近已经开发了具有设置在结合基板的上侧和下侧处的划线单元的划线设备。然而，在这种情况下，当通过设置在结合基板下侧处的划线单元为第二基板划线时，由于通过设置在结合基板下侧处的划线单元施加的力，摇晃或抬起结合基板，这将造成划线质量的降低。
【发明内容】
[0010]本发明致力于提供一种划线设备，为了在为结合基板的下部划线时，防止结合基板通过由划线单元施加的力摇晃或抬高，所述设备设置有支撑单元，其设置为在竖直方向上朝向划线单元。
[0011]本发明的一个示例性实施方式提供了一种划线设备，包括:划线单元，其使用刀轮按压基板的表面以形成刻线；以及支撑单元，当刀轮按压基板的表面时，其支撑基板，其中，划线单元和支撑单元设置为在竖直方向上彼此相对，而基板设置在划线单元和支撑单元之间。
[0012]支撑单元可以配置为能够上下移动，以便支撑基板。
[0013]划线单元可以设置在基板的下侧处，并且可以通过按压基板的下表面形成刻线，并且当划线单元按压基板的下表面时，支撑单元向下移动以支撑基板的上表面。
[0014]支撑单元可以包括弹性构件，并且当支撑单元和基板彼此接触时，弹性构件可以提供弹力。
[0015]弹性构件可以设置在与基板接触的部分上。
[0016]支撑单元可以包括用于吸入空气的真空吸附孔。
[0017]真空吸附孔和刀轮可以设置为在竖直方向上彼此相对，而基板设置在真空吸附孔和刀轮之间。
[0018]支撑单元可以形成为具有锥形结构，其宽度随从与基板的接触部分起的距离减少而变窄。
[0019]根据本发明的示例性实施方式，能够防止在为结合基板的下部划线时，结合基板通过由划线单元施加的力摇晃或抬起，由此显著地减少由不规则的划线过程造成的缺陷。
[0020]此外，根据本发明的示例性实施方式，通过具有与结合基板的最小化的接触面积，并且在为结合基板划线时稳定地支撑结合基板的支撑单元，能够防止在为结合基板划线时，由结合基板和支撑单元之间的摩擦或者从基板上脱落的碎片造成的结合基板的表面质量的降低。
【附图说明】
[0021]图1是示例性示出了用于切割结合基板的系统的整个过程单元的视图。
[0022]图2是示例性示出了根据本发明的一个示例性实施方式的划线设备的立体图。
[0023]图3是示意性示出了根据本发明的示例性实施方式的划线设备的支撑单元的视图。
[0024]图4A至图4D是示意性示出了根据本发明的示例性实施方式的为结合基板划线的过程的视图。
[0025]图5A至图5C是示意性示出了根据本发明的另一个示例性实施方式的划线设备的支撑单元的视图。
【具体实施方式】
[0026]为了帮助容易地理解本发明，方便起见，这里定义了具体的术语。除非本文另有定义，本发明中使用的所有术语，包括技术或者科学术语，具有本领域技术人员通常理解的含义。此外，应当理解的是，除非上下文中另有明确规定，本文使用的单数表达包括其复数表达，并且复数表达也包括其单数表达。
[0027]下文将参考附图更加详细地描述根据本发明的一个示例性实施方式的划线设备的配置以及使用所述划线设备切割结合基板的过程原理。
[0028]图1是示意性示出了用于切割结合基板的系统的整个过程单元的视图。
[0029]参考图1，用于切割结合基板的系统包括划线设备100和裂片设备200，其中，划线设备10a和裂片设备200a互相配对，并且划线设备10b和裂片设备200b互相配对，以便执行切割结合基板的过程。
[0030]例如，划线设备10a在结合基板上形成刻线，裂片设备200a沿由划线设备10a形成的刻线切割所述结合基板，其后，将所述结合基板旋转90度，然后提供到划线设备10bo接下来，可以通过划线设备10b和裂片设备200b在与通过划线设备10a和裂片设备200a切割结合基板的方向上交叉的方向上，进行切割结合基板的过程。
[0031]图2是示意性示出了图1中示出的切割结合基板的系统的划线设备10a或10b的立体图。
[0032]参考图2，划线设备100包括:基板夹盘单元101，其保持结合基板的一个后端部(基于传送方向定义)；带单元102，将结合基板放置在其上以在传送方向上传送；托台单元103，其在划线区域中支撑结合基板；以及划线单元105，其在划线区域中在与传送方向交叉的方向上，在结合基板上形成刻线。
[0033]划线单元105设置有刀轮，其用于分别在结合基板的上部和下部上形成刻线，并且将每个刀轮按压在结合基板的上基板或下基板的表面上，从而形成刻线。
[0034]此外，根据本发明的示例性实施方式的划线设备还可以包括支撑单元104，当设置在结合基板的下侧处的划线单元105的刀轮按压结合基板的下表面时，所述支撑单元104在结合基板的上侧处支撑结合基板。
[0035]这里，支撑单元104可以设置为在竖直方向上朝向划线单元105，而结合基板设置在支撑单元104和划线单元105之间。
[0036]图3是示意性示出了根据本发明的示例性实施方式的划线设备的支撑单元的视图。
[0037]支撑单元包括基板支撑杆104a和驱动单元104b，所述驱动单元104b上下移动基板支撑杆104a(Z轴运动)。为了支撑结合基板的上表面，当划线单元105按压结合基板的下表面，以在结合基板的下表面上形成刻线时，驱动单元104b可以向下移动基板支撑杆104ao
[0038]因此，在支撑单元104在竖直方向上朝向划线单元105、而结合基板设置在其之间的位置处，操作基板支撑杆104b以接触并支撑结合基板的上表面，同时通过划线单元105在结合基板的下表面上形成刻线。
[0039]由于当为结合基板划线时，基板支撑杆104a支撑结合基板，所以当刀轮按压结合基板，然后移动以在结合基板上形成刻线时，能够防止结合基板升高或变形。
[0040]此外，为了当基板支撑杆104a和结合基板彼此接触时提供弹力，由氨基甲酸乙酯等制成的弹性构件可以设置在与结合基板接触的基板支撑杆104a的表面上，由此防止结合基板的损坏，例如划痕。
[0041]此外，用于使在基板支撑杆104a和结合基板彼此接触时产生的静电最小化的树脂膜等可以进一步设置在基板支撑杆104a的表面上。
[0042]下文将详细描述一个示例性实施方式，其中，支撑单元104设置在结合基板的上侧处，并且当刻线形成在结合基板的下表面上时，支撑结合基板的上部。
[0043]然而，显而易见的是，本发明的技术主旨的范围还包括改进的实施方式，其中，必要时，为了在结合基板的上表面上形成刻线时支撑结合基板的下部，支撑单元104设置在结合基板的下侧处。此外，还能够实现改进的实施方式，其中，支撑单元104设置在结合基板的上侧和下侧两处。
[0044]根据本发明的上述各种示例性实施方式，当通过划线过程或者裂片过程将基板切割成单元基板，然后通过传送带传送时，能够保持各自的单元基板彼此接触或者彼此间隔开的状态，由此防止产生因各自的单元基板之间的碰撞造成的缺陷。
[0045]图4A至图4D是示意性示出了根据本发明的示例性实施方式的为结合基板划线的过程的视图。
[0046]首先，如图4A所示，通过基板夹盘单元等将结合基板P提供到划线区域，并且将结合基板P放置在托台单元l〇3a和103b上。
[0047]托台单元包括以预定间隔设置的前面的托台单元103a和后面的托台单元103b， 并且将结合基板P的整个表面放置在前面的托台单元l〇3a和后面的托台单元103b上。
[0048]使用下划线单元105b为结合基板P的下表面(或下基板)划线的过程在前面的托台单元l〇3a和后面的托台单元103b之间的间隔之内进行。
[0049]这里，前面的托台单元103a设置在带单元基于结合基板的传送方向的后端部处， 并且用于避免与基板夹盘单元的干扰的多个凹槽设置在前面的托台单元l〇3a中。
[0050]此外，真空吸附装置设置在与前面的托台单元103a以预定间隔设置的后面的托台单元103b上，以便通过真空固定放置在托台单元上的结合基板P，由此防止当为结合基板P划线时，结合基板P抬起或变形。
[0051]接下来，如图4B所示，下划线单元105b向上移动，与结合基板P的下表面接触，然后移动，同时将预定压力施加到结合基板P的下表面，由此在结合基板P的下表面上形成刻线。
[0052]此时，基板支撑杆104a向下移动并且支撑结合基板P，同时与结合基板P的上表面接触。即，通过设置在后面的托台单元l〇3b上的真空吸附装置和基板支撑杆104a，可以在为结合基板P划线时，牢固地固定结合基板P，同时保持结合基板P的预定姿态，由此进一步提高划线质量。
[0053]由于基板支撑杆104a与结合基板P接触以支撑结合基板P，所以需要考虑的是，不希望的裂纹或划痕将通过可以由基板支撑杆l〇4a施加的预定力形成在结合基板P中，这将降低质量。
[0054]因此，为了使于结合基板P的接触面积最小化，可以将基板支撑杆104a形成为锥形结构，其宽度随从与结合基板P的接触部分起的距离减少而变窄。
[0055]然而，为了使与结合基板P的接触面积最小化，并且同时提供适当水平的支撑力， 基板支撑杆l〇4a在与结合基板P的接触部分处的宽度可以至少宽于下划线单元105b的刀轮的宽度。
[0056]在完成了为结合基板P的下表面划线的过程之后，基板支撑杆104a向上移动，并且可以将结合基板P传送预定距离，以便用于划线的预定切割线可以定位在设置上划线单元105a的位置下面(参见图4C)。
[0057]接下来，如图4D所示，上划线单元105a与结合基板P的上表面接触，然后移动，同时将预定压力施加到结合基板P的上表面，由此在结合基板P的上表面上形成刻线。
[0058]在这种情况下，当通过上划线单元105a在结合基板P的上表面上形成刻线时，后面的托台单元l〇3a位于在其上形成了刻线的结合基板P的下面。
[0059]因此，当为结合基板P划线时，可以通过后面的托台单元103a稳定地支撑结合基板P，由此防止当为结合基板划线时，结合基板P抬起或变形。
[0060]图5A至图5C是示意性示出了根据本发明的另一个示例性实施方式的划线设备的支撑单元的视图。
[0061]图5A示出了基板支撑杆104a，其还包括由氨基甲酸乙酯等制成的弹性构件104c， 并且所述弹性构件l〇4c设置在与结合基板P接触的基板支撑杆104a的表面上，并在基板支撑杆104a和结合基板彼此接触时提供弹力，由此防止结合基板P的损坏，例如划痕。此夕卜，基板支撑杆l〇4a还可以配置为由氨基甲酸乙酯等制成的弹性构件。
[0062]此外，作为用于使在基板支撑杆104a和结合基板彼此接触时产生的静电最小的抗静电装置，树脂膜可以进一步设置在基板支撑杆l〇4a的表面或者与结合基板P接触的弹性构件104c的表面上。
[0063]参考图5B，真空吸附孔104d进一步设置在基板支撑杆104a中，以便能够在基板支撑杆104a与结合基板P接触的状态下，使用真空固定结合基板P。
[0064]S卩，通过基板支撑杆104a的向下运动，结合基板P可以完全与托台单元103a和 l〇3b紧密接触，并且可以由设置在后面的托台单元103b上的真空吸附装置和设置在基板支撑杆104a中的真空吸附孔104d，通过真空在两个方向上固定结合基板P。
[0065]因此，当为结合基板P划线时，可以牢固地固定结合基板P，同时保持其预定状态， 由此进一步提高划线质量。
[0066]图5C示出了基板支撑杆104a，其具有分别在图5A和图5B中示出的弹性构件104c 和真空吸附孔l〇4d两者。
[0067]依据根据本发明的示例性实施方式的划线设备，能够防止当为结合基板的下部划线时，通过由划线单元施加的力摇晃或抬起结合基板，由此显著地减少由不规则的划线过程造成的缺陷。
[0068]此外，通过具有与结合基板的最小化的接触面积，并且在为结合基板划线时稳定地支撑结合基板的支撑单元，能够防止在为结合基板划线时，由结合基板和支撑单元之间的摩擦或者从基板上脱落的碎片造成的结合基板的表面质量的降低。
[0069]虽然已经在上面描述了本发明的示例性实施方式，但是本领域技术人员可以在不背离权利要求中公开的本发明的主旨的情况下，通过增加、改变、删除或修改组成元件，对本发明做出各种修改和改变，并且所述修改和改变也属于本发明的范围。
【主权项】
1.一种划线设备，包括: 划线单元，其使用刀轮按压基板的表面以形成刻线；以及 支撑单元，当刀轮按压基板的表面时，其支撑基板， 其中，划线单元和支撑单元设置为在竖直方向上彼此相对，而基板设置在划线单元和支撑单元之间。2.如权利要求1所述的划线设备，其中，所述支撑单元配置为能够上下移动，以便支撑基板。3.如权利要求2所述的划线设备，其中，划线单元设置在基板的下侧处，并且通过按压基板的下表面形成刻线，并且 当划线单元按压基板的下表面时，支撑单元向下移动以支撑基板的上表面。4.如权利要求1所述的划线设备，其中，所述支撑单元包括弹性构件，并且当支撑单元和基板彼此接触时，所述弹性构件提供弹力。5.如权利要求4所述的划线设备，其中，所述弹性构件设置在与基板接触的部分上。6.如权利要求1所述的划线设备，其中，所述支撑单元包括用于吸入空气的真空吸附孔，并且所述真空吸附孔和刀轮设置为在竖直方向上彼此相对，而基板设置在所述真空吸附孔和所述刀轮之间。7.如权利要求1所述的划线设备，其中，所述支撑单元形成为具有锥形结构，其宽度随从与基板的接触部分起的距离减少而变窄。
【文档编号】C03B33/02GK106045292SQ201510713183
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2015年10月28日
【发明人】崔汉铉, 卢光硕, 金东明, 张喜童, 李峻硕
【申请人】塔工程有限公司