基板上料机除尘装置的制造方法

文档序号:8586703阅读:313来源:国知局
基板上料机除尘装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种用于基板传输进料的上料机上的除尘装置。属半导体封装技术领域。
【背景技术】
[0002]目前的上料机台只提供基板传输进料,倒装芯片贴片过程中,通过将芯片翻转进行贴装,由于基板表面存在微小FM,将影响倒装芯片凸块(bump)与基板trace焊接后出现产品虚焊,降低封装测试的良率。

【发明内容】

[0003]本实用新型的目的在于克服上述不足,提供一种基板上料机除尘装置,可以有效的去除基板上的FM,从而降低倒装芯片bump与基板trace焊接后虚焊缺陷,最终提高封装测试良率。
[0004]本实用新型的目的是这样实现的:一种基板上料机除尘装置,它包括轨道支架和吹气管,所述轨道支架安装在底座支撑杆上,在所述轨道支架的一侧安装有吹气管支架,所述吹气管的一端固定在吹气管支架上,在所述吹气管与吹气管支架的连接端上安装有调速气接头,在所述底座支撑杆上通过一固定面板安装有调节阀、过滤器和电磁阀,所述调节阀安装在过滤器的出气口,所述电磁阀的进气口与调节阀的出气口相连,所述电磁阀的出气口与调速气接头相连,在所述吹气管上开设有多个朝下的吹气孔。
[0005]与现有技术相比,本实用新型具有的有益效果:
[0006]本实用新型针对上料机上部进料口区域进行改造,增加吹气管,在机器下部,装调节阀和过滤器(过滤压缩空气中杂质),用于调节吹气的压力,从而减少基板FM对产品影响,可以有效的去除基板上的FM,从而降低倒装芯片bump与基板trace焊接后虚焊缺陷,最终提闻封装测试良率。
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型的结构示意图。
[0008]其中:
[0009]轨道支架1、吹气管2、底座支撑杆3、吹气管支架4、调速气接头5、固定面板6、调节阀7、过滤器8、电磁阀9、吹气孔10。
【具体实施方式】
[0010]参见图1,本实用新型涉及一种基板上料机除尘装置,包括轨道支架I和吹气管2,所述轨道支架I安装在底座支撑杆3上,在所述轨道支架I的一侧安装有吹气管支架4,所述吹气管2的一端固定在吹气管支架4上,且吹气管2与轨道支架I之间相互平行,在所述吹气管2与吹气管支架4的连接端上安装有调速气接头5,在所述底座支撑杆3上通过一固定面板6安装有调节阀7、过滤器8和电磁阀9,所述调节阀7安装在过滤器8的出气口,所述电磁阀9的进气口与调节阀7的出气口相连,所述电磁阀9的出气口与调速气接头5相连,通过电磁阀控制吹气时间,而调节阀用来调节吹起的压力,其中吹气管2采用直径8_、长度为150mm的不锈钢空心管,可以覆盖最宽160mm的产品,在吹气管2上设置有16个直径Imm的吹气孔10。
【主权项】
1.一种基板上料机除尘装置,其特征在于它包括轨道支架(I)和吹气管(2),所述轨道支架(I)安装在底座支撑杆(3 )上,在所述轨道支架(I)的一侧安装有吹气管支架(4),所述吹气管(2)的一端固定在吹气管支架(4)上,在所述吹气管(2)与吹气管支架(4)的连接端上安装有调速气接头(5),在所述底座支撑杆(3)上通过一固定面板(6)安装有调节阀(7)、过滤器(8)和电磁阀(9),所述调节阀(7)安装在过滤器(8)的出气口,所述电磁阀(9)的进气口与调节阀(7 )的出气口相连,所述电磁阀(9 )的出气口与调速气接头(5 )相连,在所述吹气管(2)上开设有多个朝下的吹气孔(10)。
【专利摘要】本实用新型涉及一种基板上料机除尘装置,其特征在于它包括轨道支架(1)和吹气管(2),所述轨道支架1安装在底座支撑杆(3)上,在所述轨道支架(1)的一侧安装有吹气管支架(4),所述吹气管(2)的一端固定在吹气管支架(4)上,在所述吹气管(2)与吹气管支架(4)的连接端上安装有调速气接头(5),在所述底座支撑杆(3)上通过一固定面板(6)安装有调节阀(7)、过滤器(8)和电磁阀(9),在所述吹气管(2)上开设有多个朝下的吹气孔(10)。本实用新型可以有效的去除基板上的FM,从而降低倒装芯片bump与基板trace?焊接后虚焊缺陷,最终提高封装测试良率。
【IPC分类】B08B5-02
【公开号】CN204294570
【申请号】CN201420731053
【发明人】何正鸿
【申请人】江苏长电科技股份有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年11月29日
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