技术编号：12168692
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及制作工艺，尤其涉及一种工作盘。背景技术研磨、抛光作为发光二极管(LightEmittingDiode，简称：LED)制作的工序，是将外延生长的圆片减薄到需求程度。在利用LED照明的过程中，如果量子阱发光区产生的热量得不到及时的释放，就会造成结温过高，在过高的温度下使用会加速LED的老化损坏。而研磨使圆片能够有效的将热量及时的散发到基座上，并能提高光的透光效率。在研磨、抛光圆片过程中，现有技术通过使用蜡液将待加工圆片固定在工作盘上，其中，工作盘为具有一定高度的圆柱体，待加工圆片是完全...
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