技术编号：12171065
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及通信设备领域，尤其涉及一种铆合件结构。背景技术现有的铆合件结构通常只有一个铆柱，铆接形变部分处于工件的端面，铆接作业后产品的不够美观且铆接的尺寸精度也很难控制。相关技术通过两个铆钉部件相互卯合的形式提高控制铆接过程中形变，但是该类型的铆合件结构只有一个限位区间，容易将两个工件铆接过紧，铆接精度不易控制，不适用于低强度工件或者工件需要活动量的情况。发明内容有鉴于此，本公开提供一种铆合件结构，通过优化铆接公头和铆接母头的结构实现高精度，强度高，对工件影响小的效果。具体地，本公开是通过如下技...
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