技术编号:12180093
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种防止半导体镀膜设备反应腔室内打火的装置,属于半导体设备制造技术领域。背景技术现有的半导体镀膜设备,尤其是12英寸半导体镀膜设备中,铝制加热盘因其热效率高、成本低等优势仍然在当前半导体镀膜设备中担任重要的角色。单一的铝制加热盘虽然可以满足晶圆承载及加热的要求,但由于设备上各部分之间存在大小不同的电位差,容易出现打火现象,会在晶圆上产生大小不同的彩虹圈,导致工艺结果异常。为解决铝制加热盘容易出现打火而影响设备产能及增加使用成本的问题,我们在现有的铝制加热盘外缘镶嵌一陶瓷环,来改善工艺过...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。