技术编号：12180200
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体基片传片时通气降低颗粒的工艺方法及装置，属于半导体制造技术领域。背景技术对于现代半导体行业来说，器件的微小型化正在快速的发展，目前线宽已发展至14nm，因此对工艺过程中的颗粒管控的级别也越来越高，颗粒的管控是器件向更小型化发展的一个关键问题，是提高产品良率的重要指标。现有工艺中，基片在设备中传片时，尤其是在成膜工艺完成之后，大量的副产物附着在腔体中裸露的部件上，包括移动和不移动的部件，此时部件的移动一定程度上会使基片表面存在颗粒增多的风险。发明内容本发明以解决上述问题为目的，...
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