技术编号:12180285
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明描述了一种功率半导体模块,其包括多个子模块,优选为相同类型的子模块,其还包括适于与子模块热压力接触的压力装置,以及一种布置,其包括这样的功率半导体模块并包括底板或包括冷却装置。背景技术在现有技术中,例如在DE102013104949B3中,公开了一种开关装置,其包括基材、功率半导体组件、连接装置、负载端子装置和压力装置。在这种情况下,基材具有电绝缘导体轨道,其中功率半导体组件布置在导体轨道上。连接装置被实施为膜复合体,其包括导电膜和电绝缘膜,并具有第一主表面和第二主表面。所述开关装置从而在...
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