技术编号：12180311
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种球焊用钯(Pd)被覆铜线，其适合半导体装置用IC晶片电极与外部引线等的基板的连接；特别关于一种即使线径在10～25μm范围的极细线，亦可得到稳定熔融焊球的钯(Pd)被覆铜线。背景技术一般而言，针对被覆铜接合线与电极的第一接合，是使用称为焊球接合的方法；针对被覆铜接合线与半导体用电路配线基板上的配线的第二接合，是使用称为楔型接合的方法。该第一接合之中，通过放电结球(electronicframeoff,EFO)方式的放电电流，对被覆铜接合线的前端施予电弧加热。EFO法，一般而言接合...
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