技术编号：12196624
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及一种晶圆基座。背景技术在积体电路制造过程中，常需要在晶圆上定义出细微尺寸的图案，这些图案主要借由蚀刻技术，将微影产生的光阻图案转移至光阻下的晶圆材质上。在蚀刻过程中，往往需要将晶圆放置于特定的基座上以确保工艺的顺利进行。例如，湿法蚀刻过程中，涂布光阻、显影及光阻剥离等步骤，都需要将晶圆放置于基座上并转动，通过喷淋相应的功能性液体进行。现有的基座，是在卡盘上旋接固定若干支撑件，然后将晶圆放置在支撑件上，在转动过程中由于离心力的作用，晶圆边缘与支撑件发生摩擦，...
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