一种晶圆基座的制作方法

本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及一种晶圆基座。

背景技术：

在积体电路制造过程中，常需要在晶圆上定义出细微尺寸的图案，这些图案主要借由蚀刻技术，将微影产生的光阻图案转移至光阻下的晶圆材质上。在蚀刻过程中，往往需要将晶圆放置于特定的基座上以确保工艺的顺利进行。例如，湿法蚀刻过程中，涂布光阻、显影及光阻剥离等步骤，都需要将晶圆放置于基座上并转动，通过喷淋相应的功能性液体进行。

现有的基座，是在卡盘上旋接固定若干支撑件，然后将晶圆放置在支撑件上，在转动过程中由于离心力的作用，晶圆边缘与支撑件发生摩擦，导致支撑件损坏，经常需要更换支撑件或者对支撑件进行转向。而支撑件与卡盘往往通过螺丝进行固定，更换麻烦，费时费力，且容易因更换后螺丝调节不当使支撑件不在一个平面上，造成晶圆倾斜，影响制程，造成损失。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种晶圆基座，其克服了现有技术所存在的不足之处。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种晶圆基座，包括护圈以及若干限位扣；所述护圈沿周圈设置有若干多边形接孔；所述限位扣包括主体部、凸台部以及插接部，其中主体部一端渐次缩小形成锥台，中部周圈外凸形成所述凸台部，另一端底面连接所述插接部，插接部是与所述接孔匹配的多棱柱；该些限位扣通过插接部插入接孔设置于护圈上以用于支撑晶圆。

优选的，所述接孔沿所述护圈等距离间隔设置。

优选的，所述接孔有3～10个。

优选的，所述接孔是四边形、五边形或六边形，所述插接部是与接孔对应的四棱柱、五棱柱或六棱柱。

优选的，所述主体部是圆柱状，且所述凸台部上表面与所述锥台底部的距离大于晶圆的厚度。

优选的，所述护圈还包括若干护耳，该些护耳由护圈内圈向内水平延伸形成。

优选的，所述护耳对称设置，且护耳上设置有通孔。

相较于现有技术，本实用新型具有以下有益效果：

护圈的接孔设置为多边形，限位扣包括主体部、凸台部以及插接部，插接部是与接孔匹配的多棱柱，限位扣通过插接部与接孔的配合设置于护圈上，凸台部用于放置晶圆。限位扣通过插入式固定且采用多边形设计，便于垂直方向插入以及取出，提高了更换的速度，省时省力；插入后两者稳固，在水平方向上不易发生相对位移，高度方向上无需进行调节，使用方便；在使用过程中，只需每次沿多边形旋转一条边，将磨损的部位移开即可使未磨损部分继续使用，提高了单个限位扣的使用寿命。

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细说明；但本实用新型的一种晶圆基座不局限于实施例。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是限位扣的结构示意图；

图3是本实用新型的侧面结构示意图。

具体实施方式

参考图1至图3所示，一种晶圆基座包括护圈1以及若干限位扣2。护圈1是环形结构并沿周圈设置有若干多边形接孔11。限位扣2包括主体部21、凸台部22以及插接部23。其中主体部21一端渐次缩小形成锥台211，中部周圈外凸形成凸台部22，另一端底面连接插接部23，插接部23是与接孔11匹配的多棱柱。限位扣2通过插接部23插入接孔11设置于护圈1上以用于支撑晶圆3。

具体，接孔11沿护圈1等距离间隔设置，共有3～10个。接孔11优选为四边形、五边形或者六边形。本实施例中，参考图1，以6个五边形接孔为例进行说明，6个接孔等距离间隔设置并两两对称。限位扣2的插接部23是与接孔形状对应的多棱柱，本实施例中，为五棱柱，通过插接部23纵向上插入接孔11中实现限位扣2与护圈1横向上的相对固定。六个插接部23的凸台部22位于同一水平面上，晶圆3放置于该些凸台部22之上。主体部21是圆柱状，且凸台部22上表面与锥台211底部的距离大于晶圆的厚度，该部分主体部的侧壁与晶圆的侧壁接触，实现了限位作用，防止晶圆在旋转过程中发生移动。

锥台211由上至下渐次变宽，使用时，将晶圆顺着锥台211向下滑入至底面接触凸台部22，在凸台部22的支撑下平稳放置。限位扣2可以是塑料等材质制成，硬度小于晶圆，不易对晶圆产生磨损。当限位扣2与晶圆接触的部分磨损时，将限位扣2纵向拔起，沿顺时针或者逆时针旋转一条边再插入，将磨损的部位移开，直至五条边对应的部分均磨损，延长了使用寿命。

进一步，护圈1还包括若干护耳12，护耳12由护圈1内圈向内水平延伸形成。作为举例，参考图1，四个护耳12对称设置，且护耳12上设置有通孔121。护耳可增加护圈的平稳性，同时以可以用于与其他装置，例如旋转机台相连接。

本实用新型的晶圆基座，适用于晶圆制程中对晶圆的支撑以及限位，尤其适用于旋转机台上，应用广泛，使用便利，省时省力。

上述实施例仅用来进一步说明本实用新型的一种晶圆基座，但本实用新型并不局限于实施例，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均落入本实用新型技术方案的保护范围内。