技术编号:12196707
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种发光二极管,尤其涉及一种空封型贴片式发光二极管。背景技术现有技术中,发光二极管普遍采用的封装方式为:LED芯片采用银浆粘接在基座或支架上,再用有机硅胶或者环氧树脂灌封;这种封装形式具有操作简单、成本较低的优点,但长时间工作后,银浆粘接的方式就会因为热阻太大而导致发光二极管性能下降;另外这类发光二极管长期工作在高温环境下,银浆的粘接强度会下降,并且硅胶或环氧树脂等封装材料也会老化、变质,影响封装效果和光电性能,导致可靠性降低;最后,这种封装形式的发光二极管,由于采用有机硅胶或者环...
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