本实用新型涉及一种发光二极管，尤其涉及一种空封型贴片式发光二极管。
背景技术：
现有技术中，发光二极管普遍采用的封装方式为：LED芯片采用银浆粘接在基座或支架上，再用有机硅胶或者环氧树脂灌封；这种封装形式具有操作简单、成本较低的优点，但长时间工作后，银浆粘接的方式就会因为热阻太大而导致发光二极管性能下降；另外这类发光二极管长期工作在高温环境下，银浆的粘接强度会下降，并且硅胶或环氧树脂等封装材料也会老化、变质，影响封装效果和光电性能，导致可靠性降低；最后，这种封装形式的发光二极管，由于采用有机硅胶或者环氧树脂灌封，其出光表面比较脆弱，易受到损坏，在使用过程中，整个封装结构也会因热膨胀系数不匹配而存在安全隐患。
技术实现要素：
针对背景技术中的内容，本实用新型提出了一种空封型贴片式发光二极管，其结构为：所述空封型贴片式发光二极管由LED芯片、光窗玻璃片和基座组成；所述基座上端面上设置有内凹的安装槽，安装槽槽底的中部设置有芯片焊接区，芯片焊接区两侧的安装槽槽底表面各设置有一引线焊接区，基座底部设置有与引线焊接区匹配的连接孔，芯片焊接区和引线焊接区的表面覆盖有金层；所述LED芯片的下端面通过金锡焊料层与芯片焊接区表面的金层连接，LED芯片的两个电极分别通过两根引线引出至两个引线焊接区，引线外端与引线焊接区表面的金层通过金丝球焊连接；所述光窗玻璃片设置在基座的上端面上，光窗玻璃片将安装槽的开口部覆盖，光窗玻璃片上与基座接触的区域记为连接区，连接区表面覆盖有金属化层，金属化层表面覆盖有金层，基座上端面通过SAC305焊料层与金属化层表面的金层连接；所述金属化层采用铬金或钛镍金；所述光窗玻璃片和基座所围成的腔体内填充有惰性气体。
采用本实用新型后，不仅解决了用银浆粘接的弊端，并且采用惰性气体空封代替了有机硅胶或者环氧树脂灌封，具有密封性能稳定可靠、密封腔体不易出现多余物和水汽、零应力、出光面强度高不易损坏等优点。
本实用新型的有益技术效果是：提供了一种空封型贴片式发光二极管，该发光二极管可在高温环境下长期正常工作，性能较好。
附图说明
图1、本实用新型的结构断面示意图；
图中各个标记所对应的名称分别为：LED芯片1、金锡焊料层1-2、光窗玻璃片2、金属化层2-1、基座3、金层3-1、SAC305焊料层3-2。
具体实施方式
一种空封型贴片式发光二极管，其结构为：所述贴片式发光二极管由LED芯片1、光窗玻璃片2和基座3组成；所述基座3上端面上设置有内凹的安装槽，安装槽槽底的中部设置有芯片焊接区，芯片焊接区两侧的安装槽槽底表面各设置有一引线焊接区，基座3底部设置有与引线焊接区匹配的连接孔，芯片焊接区和引线焊接区的表面覆盖有金层3-1；所述LED芯片1的下端面通过金锡焊料层1-2与芯片焊接区表面的金层3-1连接，LED芯片1的两个电极分别通过两根引线引出至两个引线焊接区，引线外端与引线焊接区表面的金层3-1通过金丝球焊连接；所述光窗玻璃片2设置在基座3的上端面上，光窗玻璃片2将安装槽的开口部覆盖，光窗玻璃片2上与基座3接触的区域记为连接区，连接区表面覆盖有金属化层2-1，金属化层2-1表面覆盖有金层，基座3上端面通过SAC305焊料层3-2与金属化层2-1表面的金层连接；所述金属化层2-1采用铬金或钛镍金；所述光窗玻璃片2和基座3所围成的腔体内填充有惰性气体。