发光二极管芯片表面微结构处理用设备的制作方法

文档序号:7189413阅读:277来源:国知局
专利名称:发光二极管芯片表面微结构处理用设备的制作方法
技术领域
本实用新型涉及发光二极管制造工艺领域,尤其是指一种发光二极管芯片表 面微结构处理用设备。
背景技术
自从1994年日本日亚公司在基于蓝宝石衬底的GaN基LED的研究上取得重 大突破后,世界各大公司和研究机构都在投入巨资加入到高亮度GaN基LED的开 发中,极大地推动了高亮度LED的产业化进程。最近,由于GaN基LED亮度的提 高,使其在显示、交通信号灯、手机背光方面的应用前景更加广阔。然而,由于 存在非辐射缺陷,导致GaN基LED在室温下其内量子效率小于100°/。。而且,在 折射率方面,GaN和空气分别为2. 5和1.0,由于两者之间,折射率存在较大差 异,结果在多量子阱内产生的光,能够出射到空气中的临界角大约是22。左右, 导致LED外量子效率非常低。通常,LED的光效提高可以从芯片表面及侧壁入手, 目前,已经加大了改善LED光效及亮度的研究,Fujii报道,通过对GaN表面进 行粗化处理,形成不规则凹凸,从而减少或者破坏GaN材料与空气界面处的全反 射,可以提高LED的光提取效率。
鉴于此,实有必要设计一种简单实用的发光二极管芯片表面微结构处理用设 备以提高LED的光提取效率。

实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于提供一种简单实用的发光二极管芯片表面微结构处理用设备以提高LED的光提取效率。为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案 一种发光二极管芯片表面微结构处理用设备,该设备包括支架、安装于支架内的盛液槽、收容于盛 液槽内的水泵、与水泵一端连通的出水管道、所述出水管道另一端设有水龙头, 水龙头下方设有安装于支架上的转盘。作为本实用新型的优选方案之一,所述转盘下方设有固定在支架上的电机。作为本实用新型的优选方案之一,所述出水管道上设有开关。作为本实用新型的优选方案之一,所述转盘下方设有回收液体的回流管道,该回流管道通入盛液槽内。 '本实用新型一种发光二极管芯片表面微结构处理用设备,结构简单,成本低廉并且对发光二极管芯片表面微结构均匀,效果好。


图1是本实用新型发光二极管芯片表面微结构处理用设备的结构示意图。
具体实施方式

以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述。请参照图l所示,本实用新型一种发光二极管芯片表面微结构处理用设备,该设备包括支架8、安装于支架内的盛液槽1、收容于盛液槽内的水泵4、与水 泵一端连通的出水管道7和回流管道6、所述出水管道7另一端i殳有水龙头2, 水龙头2下方设有安装于支架8上的转盘3。所述转盘3下方设有固定在支架8 上的电机。所述出水管道7上设有开关5。所述支架8包括方形板状收容部9以及自该收容部9相邻两侧向下延伸的四 个支撑部(未标示),所述支撑部横截面呈"L"型。所述收容部9包括底板以及 自底板四周向上延伸的挡板,所述挡板与底板形成收容部9。所述盛液槽1位于支架8的收容部9下方,盛液槽9内盛力t腐蚀'溶液。盛液 槽内装设有水泵4,水泵4的一端连通出水管道7,出水管道7上方设有开关5 用于控制出水管道7内的流量大小。出水管道7远离水泵4的一端设有水龙头2, 该水龙头2可以均匀的喷洒出水管道7内的溶液。所述转盘3位于水龙头2的下方并且安装于支架8上的收容部9上,水龙头 2出水口距离底盘1大约5公分。具体安装在收容部9的底板上,收容部9的底 板下方安装有电机(未图示),该电机用于控制转盘3的旋转。所述回流管道6—端与盛液槽1连接,另一端与转盘3的底部连通,用于回 收转盘3内的腐蚀溶液。使用时,将划片后的芯片贴在塑料膜上,对划片后的芯片先进行微扩,将扩 片环安装于转盘3上,打开水泵4,水泵4会将盛液槽1内的腐蚀液自出水管道 7抽上来至水龙头2,开启转动转盘3,水龙头2会均匀的喷洒腐蚀液开始腐蚀, 可以调节出水管道上的开关控制水龙头2的出水量。这里本实用新型的描述和应用是说明性的,并非想将本实用新型的范围限制 在上述实施例中。这里所披露的实施例的变形和改变是可能的,对于那些本领域 的普通技术人员来说实施例的替换和等效的各种部件是公知的。本领域技术人员 应该清楚的是,在不脱离本实用新型的精神或本质特征的情况下,本实用新型可 以以其他形式来实现。在不脱离本实用新型范围和精神的情况下,可以对这里所 披露的实施例进行其他变形和改变。
权利要求1.一种发光二极管芯片表面微结构处理用设备,其特征在于该设备包括支架(8)、安装于支架内的盛液槽(1)、收容于盛液槽内的水泵(4)、与水泵一端连通的出水管道(7)、所述出水管道(7)另一端设有水龙头(2),水龙头(2)下方设有安装于支架(8)上的转盘(3)。
2. 如权利要求1所述的发光二极管芯片表面微结构处理用设备,其特征在 于所述转盘O)下方设有固定在支架(8)上的电机。
3. 如权利要求1所述的发光二极管芯片表面微结构处理用设备,其特征在 于所述出水管道(7)上设有开关(5)。
4. 如权利要求1所述的发光二极管芯片表面微结构处理用设备,其特征在 于所述转盘(3 )下方设有回收液体的回流管道(6 ),该回流管道(6 )通入盛 液槽(1 )内。
专利摘要本实用新型提供了一种发光二极管芯片表面微结构处理用设备,其包括支架、安装于支架内的盛液槽、收容于盛液槽内的水泵、与水泵一端连通的出水管道和回流管道、所述出水管道另一端设有水龙头,水龙头下方设有安装于支架上的转盘,转盘下方设有安装于支架上的电机。该设备结构简单,成本低廉并且对发光二极管芯片表面粗化均匀,效果好。
文档编号H01L33/00GK201417786SQ200920073848
公开日2010年3月3日 申请日期2009年4月28日 优先权日2009年4月28日
发明者建 康, 李有群, 江 涂 申请人:上海大晨半导体技术有限公司
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