空封型贴片式发光二极管的制作方法

文档序号:12196707阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种空封型贴片式发光二极管,其特征在于:所述贴片式发光二极管由LED芯片(1)、光窗玻璃片(2)和基座(3)组成;所述基座(3)上端面上设置有内凹的安装槽,安装槽槽底的中部设置有芯片焊接区,芯片焊接区两侧的安装槽槽底表面各设置有一引线焊接区,基座(3)底部设置有与引线焊接区匹配的连接孔,芯片焊接区和引线焊接区的表面覆盖有金层(3-1);所述LED芯片(1)的下端面通过金锡焊料层(1-2)与芯片焊接区表面的金层(3-1)连接,LED芯片(1)的两个电极分别通过两根引线引出至两个引线焊接区,引线外端与引线焊接区表面的金层(3-1)通过金丝球焊连接;所述光窗玻璃片(2)设置在基座(3)的上端面上,光窗玻璃片(2)将安装槽的开口部覆盖,光窗玻璃片(2)上与基座(3)接触的区域记为连接区,连接区表面覆盖有金属化层(2-1),金属化层(2-1)表面覆盖有金层,基座(3)上端面通过SAC305焊料层(3-2)与金属化层(2-1)表面的金层连接;所述金属化层(2-1)采用铬金或钛镍金;所述光窗玻璃片(2)和基座(3)所围成的腔体内填充有惰性气体。

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