本实用新型涉及表面贴装元件，更具体地说，涉及一种表面哑光的表面贴装元件。
背景技术：
LED显示屏分为图文显示屏和视频显示屏，均由LED矩阵块组成。由于LED显示屏显示画面色彩鲜艳，立体感强，因此被广泛应用于车站、码头、机场、商场、医院、宾馆、银行、证券市场、建筑市场、拍卖行、工业企业管理和其它公共场所。
传统的LED器件，包括LED碗杯、三个位于所述LED碗杯上的LED芯片、连接所述LED碗杯和LED芯片的导线，覆盖所述LED芯片的封装胶体。
目前行业中主要存在两种上述此封装胶体。一是直接由环氧胶固化而成，其胶体表面平整、粗糙度小，将其制成LED显示屏时，容易造成整个显示屏表面反光；二是在环氧胶中加入哑光粉混合固化而成，其胶体表面粗糙，能够实现胶体表面的漫反射，提高显示屏的整体显示效果，但封装胶体中添加哑光粉会减少LED器件出光强度，并且增加了产品成本。
技术实现要素：
为解决上述目的，本实用新型提出一种多层封装胶体表面哑光的表贴型全彩LED元件，其兼具出光强度高、成本低廉、表面无反光等优点。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
一种多层封装胶体表面哑光的表贴型全彩LED元件，包括基座、位于所述基座上方且焊接有发光芯片的焊盘和位于基座焊盘上方的碗杯，所述碗杯中填充封装胶体，所述封装胶体包括密封发光芯片的第一层封装胶和覆盖在第一层封装胶上的第二层封装胶，所述第二层封装胶散布的内嵌有哑光颗粒，使封装胶体表面形成哑光效果。
进一步的，所述哑光颗粒的整体密度小于所述第二层封装胶的密度，所述哑光颗粒固定在第二层封装胶靠外侧的表层。
进一步的，所述哑光颗粒为球状。
进一步的，所述哑光颗粒内部中空。
进一步的，所述哑光颗粒为半透明状。
进一步的，所述哑光颗粒的颗粒粒径为7μm～12μm。
进一步的，所述哑光颗粒与第二层封装胶(420)的质量比为15％。
进一步的，所述哑光颗粒的密度为0.21g/cm3～0.22g/cm3。
进一步的，所述哑光颗粒为形状呈球形体或者外表面不规则形状的颗粒。
进一步的，部分所述哑光颗粒全部或部分露出于所述第二层封装胶表面之上，所述第二层封装胶的表面粗糙度为0.1μm～10μm。
使用本实用新型的有益效果是：
本LED元件分为上下两层的封装胶体，其中第一层封装胶为透明状，第二层封装胶内嵌哑光颗粒，哑光颗粒可使得LED元件发光表面无反光；同时第一层封装胶无哑光颗粒，即可提高出光光强度又兼具成本低廉的优点。
附图说明
图1为本实用新型多层封装胶体表面哑光的表贴型全彩LED元件的截面示意图。
附图标记包括：
100-焊盘 200-碗杯 300-发光芯片
310-导线 410-第一层封装胶 420-第二层封装胶
421-哑光颗粒 500-基座
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
如图1所示，本实用新型提供一种多层封装胶体表面哑光的表贴型全彩LED元件，包括基座500、位于基座500上方且焊接有发光芯片300的焊盘100和位于基座500焊盘100上方的碗杯200，碗杯200中填充封装胶体，封装胶体包括密封发光芯片300的第一层封装胶410和覆盖在第一层封装胶410上的第二层封装胶420，第二层封装胶420散布的内嵌有哑光颗粒421，使封装胶体表面形成哑光效果。
具体的，发光芯片300为红、绿、蓝三色镜片，在电压刺激下发出对应颜色的光线，封装胶体封装发光芯片300，封装胶体封装的高度与碗杯200的顶部平齐，封装胶体由环氧胶直接固而成。在本实施例中，基座500顶部为焊盘100，发光芯片300焊接在焊盘100上，同时用导线310将发光芯片300的正负极对应的连接在焊盘100上的电极。
本LED元件分为上下两层的封装胶体，其中第一层封装胶410为透明状，第二层封装胶420内嵌哑光颗粒421，哑光颗粒421可使得LED元件发光表面无反光；同时第一层封装胶410无哑光颗粒421，即可提高出光光强度又兼具成本低廉的优点。
进一步的，哑光颗粒421的整体密度小于第二层封装胶420，哑光颗粒421固定在第二层封装胶420靠外侧的表层，即哑光壳体集中固定在密封胶层的外侧表面，发光芯片300发出的光线在密封胶层的最外侧表面形成哑光散射。
作为优选的，哑光颗粒421为球状，发光芯片300在经过球状的哑光颗粒421的表面后，形成的光线更均匀。
在本实施例中，哑光颗粒421内部中空，使得哑光颗粒421的整体密度比较小，更适于在点胶(密封胶层)后，根据自身密度较小的特性，自动漂浮在第二层封装胶420的表面。
哑光颗粒421为半透明状，或者哑光颗粒421的光线折射率与第二层封装胶420的光线折射率不同，使得本LED元件发出的光线易于形成哑光效果。
在本实施利中，哑光颗粒421的颗粒粒径为7μm～12μm。哑光颗粒421与第二层封装胶420的质量比为15％。哑光颗粒421的密度为0.21g/cm3～0.22g/cm3。哑光颗粒421为形状呈球形体或者外表面不规则形状的颗粒。部分哑光颗粒421全部或部分露出于所述第二层封装胶420表面之上，第二层封装胶420的表面粗糙度为0.1μm～10μm。本LED元件分为上下两层的封装胶体，其中第一层封装胶410为透明状，第二层封装胶420内嵌哑光颗粒421，哑光颗粒421可使得LED元件发光表面无反光。采用本实施例中的哑光颗粒421可使得本LED元件具有更佳的表面无反光特性。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上可以作出许多变化，只要这些变化未脱离本实用新型的构思，均属于本实用新型的保护范围。