用硅橡胶封装的三极管的制作方法

本实用新型涉及三极管技术领域，具体涉及用硅橡胶封装的三极管。

背景技术：

现有三极管所用的压铸胶体都为环氧树脂成分，缺点在于耐热性不好，散热差，在三极管工作的时候，容易出现胶体裂开而烧坏的现象，内应力大会导致产品在使用过程中出现因温度变化而胶体拉断焊接线的异常，导致三极管失效。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、设计合理、使用方便的用硅橡胶封装的三极管。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：它包含支架、芯片区、三极管芯片、银胶、引脚、合金线、硅橡胶封装胶体；所述的支架上设置有芯片区，三极管芯片通过银胶与芯片区连接；所述的芯片区的一侧设置有三根引脚，三极管芯片与三根引脚分别用合金线连接；所述的三极管芯片、支架和合金线的外周设置有硅橡胶封装胶体。

作为优选，所述的银胶采用导热系数为0.8-1.5的银与环氧树脂混合的银胶。

作为优选，所述的合金线采用1.0MIL的合金线，芯片上的焊点与引脚上的焊点均使用先打线后加球工艺。

作为优选，所述的硅橡胶封装胶体采用的硅橡胶硬度为SHORE-D35-65。

本实用新型操作时，按封装三极管工艺进行固晶与焊线，三极管的外形尺寸为：长50-70mm，宽40-60mm，用硅橡胶压铸到产品上，使用压铸温度与时间170°/10分钟；产品脱料与测试；所述的硅橡胶可降低内应力，降低因环境温度与工作温度发生变化时，内应力因素导致的连接线拉断而出现的产品失效问题；硅橡胶的散热系数高于环氧树脂，从而提高了散热效率，能有效的将内部热量，快速的散发掉。

采用上述结构后，本实用新型产生的有益效果为：本实用新型所述的用硅橡胶封装的三极管，降低了内应力，提高了散热效果，延长了三极管的使用寿命，可靠性强，本实用新型具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构图；

图2是图1的俯视图。

附图标记说明：

支架1、芯片区2、三极管芯片3、银胶4、引脚5、合金线6、硅橡胶封装胶体7。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

参看如图1——图2所示，本具体实施方式采用如下技术方案：它包含支架1、芯片区2、三极管芯片3、银胶4、引脚5、合金线6、硅橡胶封装胶体7；所述的支架1上设置有芯片区2，三极管芯片3通过银胶4与芯片区2连接；所述的芯片区2的一侧设置有三根引脚5，三极管芯片3与三根引脚5分别用合金线6连接；所述的三极管芯片3、支架1和合金线6的外周设置有硅橡胶封装胶体7。

作为优选，所述的银胶4采用导热系数为0.8-1.5的银与环氧树脂混合的银胶。

作为优选，所述的合金线6采用1.0MIL的合金线，芯片上的焊点与引脚5上的焊点均使用先打线后加球工艺。

作为优选，所述的硅橡胶封装胶体7采用的硅橡胶硬度为SHORE-D35-65。

本具体实施方式操作时，按封装三极管工艺进行固晶与焊线，三极管的外形尺寸为：长50-70mm，宽40-60mm，用硅橡胶压铸到产品上，使用压铸温度与时间170°/10分钟；产品脱料与测试；所述的硅橡胶可降低内应力，降低因环境温度与工作温度发生变化时，内应力因素导致的连接线拉断而出现的产品失效问题；硅橡胶的散热系数高于环氧树脂，从而提高了散热效率，能有效的将内部热量，快速的散发掉。

采用上述结构后，本具体实施方式产生的有益效果为：本具体实施方式所述的用硅橡胶封装的三极管，降低了内应力，提高了散热效果，延长了三极管的使用寿命，可靠性强，本具体实施方式具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征以及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。