技术编号:12217214
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体切割设备技术领域,尤其涉及一种高精度、高稳定性、高效率的双工位切割机。背景技术在半导体的切割加工中,半导体通过切割加工被切割成许多矩形区域,每个矩形区域形成一个预定的电路模块,具有电路模式的许多矩形区域被切割并且分离形成所谓的半导体晶片。本实用新型的发明人在研究本申请的过程中发现,传统的单工位半导体切割设备在某一方向对半导体进行切割后需要重新对半导体的切割方向进行人工调整后再进行切割,并存在切割精度不高、性能不够稳定和切割效率低的缺点。实用新型内容针对上述现有技术中,单工位切...
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